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龙图腾网获悉浙江锂威能源科技有限公司申请的专利基材、制备基材的方法、电芯及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116454203B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310523919.8，技术领域涉及：H01M4/13；该发明授权基材、制备基材的方法、电芯及其制备方法是由董艳影;杨文超;徐玉高;倪长克;寇雨佳设计研发完成，并于2023-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本基材、制备基材的方法、电芯及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基材包括：集流体；活性物质层，其涂覆在集流体表面，且集流体边缘具有未被活性物质层覆盖的空白区域；以及聚合物层，其涂覆于空白区域和活性物质层的交界处。本申请通过在集流体边缘空白区域和活性物质层的交界处涂覆聚合物层形成一种特殊基材，由该基材模切得到一体连接的极片本体和极耳，再将上述极片本体通过卷绕或叠片的方式形成电芯，利用聚合物在100～190℃熔融，在室温下固化可使得内极耳与封装外壳交接位置被聚合物密封，而无需另外焊接外极耳，对于相同尺寸的极片，没有极耳焊接结构使得封装外壳内部利用率更高，电芯整体长度更小，能量密度更高；同时也避免发生因焊接部位产生的金属硬毛刺刺穿隔膜导致电芯短路问题。

本发明授权基材、制备基材的方法、电芯及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电芯，其特征在于，包括极片，所述极片包括极耳15和极片本体16，且所述极耳15和极片本体16由基材1一体模切成形；模切后，所述极耳15和极片本体16一体连接，且聚合物层14覆盖于所述极耳15和极片本体16的连接处； 所述基材1包括： 集流体11； 活性物质层12，其涂覆在所述集流体11表面，且所述集流体11边缘具有未被所述活性物质层12覆盖的空白区域13；以及 聚合物层14，其涂覆于所述空白区域13和所述活性物质层12的交界处； 所述基材制备方法包括以下步骤： 分别获得活性物质浆料和聚合物浆料，其中将聚丙烯、接枝改性聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯粉末按照1：1-4：1混合得到混合物，将混合物按照固液比1g:40~100ml加入去离子水中，混合搅拌均匀后获得聚合物浆料； 活性物质浆料涂覆于所述集流体的表面，形成活性物质层，且所述集流体的边缘具有未被所述活性物质层覆盖的空白区域； 聚合物浆料涂覆于所述集流体表面形成聚合物层，并覆盖所述空白区域和所述活性物质层的交界处，所述聚合物层与所述活性物质层重叠宽度d1范围在0.5~2mm； 所述电芯制备方法包括以下步骤： 将所述基材干燥后进行模切，获得一体连接的极耳和极片本体，且所述聚合物层覆盖于所述极耳和极片本体的连接处； 将模切后得到的极片本体通过卷绕方式制成卷绕电芯或通过堆叠方式制成叠片电芯； 将卷绕电芯或叠片电芯放入封装外壳进行热封装，热封装温度大于聚合物熔点； 待热封装的电芯冷却至室温后，聚合物凝固，极耳与封装外壳交接位置被聚合物密封。

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