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龙图腾网获悉河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116500397B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310165054.2，技术领域涉及：G01R31/20；该发明授权一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法是由安伟;陈龙坡;迟雷;沈彤茜;焦龙飞;桂明洋;周晓黎;彭浩;刘涛设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法在说明书摘要公布了：本申请适用于能力验证技术领域，提供了一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法，该电容器参数测试能力验证物品包括PCB板、被测电容器、密封板和保护壳体；PCB板设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；被测电容器安装在PCB板的背面；密封板设置在PCB板的下方，密封板上与被测电容器对应的位置设有第一窗孔；PCB板和密封板位于保护壳体的内部，且保护壳体的上底、PCB板和密封板依次贴合固定；保护壳体的上底设有第二窗孔，第一校准口、第二校准口和参数测试口通过第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取能力验证物品进行测试。本申请的电容器参数测试能力验证物品能够满足能力验证要求，从而有效地对参加者进行全面考察。

本发明授权一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，包括： PCB板，设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；所述第一校准口、所述第二校准口与所述参数测试口的形状和尺寸均相同；所述第一校准口用于开路校准，所述第二校准口用于短路校准；所述参数测试口包括两个金属化过孔，所述第一校准口包括两个无电气连接的金属化过孔，所述第二校准口包括两个电气连接的金属化过孔； 被测电容器，安装在所述PCB板的背面，且安装在与所述参数测试口连接的焊盘上； 密封板，设置在所述PCB板的下方，所述密封板上与所述被测电容器对应的位置设有第一窗孔； 保护壳体，所述PCB板和所述密封板位于所述保护壳体的内部，且所述保护壳体的上底、所述PCB板和所述密封板依次贴合固定；所述保护壳体的上底设有第二窗孔，所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取所述能力验证物品进行测试。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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