北京工业大学杨晓军获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116586814B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310316543.3，技术领域涉及：B23K35/14；该发明授权无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏是由杨晓军;李晓光设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏在说明书摘要公布了：无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊，属于焊接领域。其组成按质量百分数配比为6‑18％的可固化助焊体系，余量为Sn‑58Bi的钎料粉末。所述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成；所述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成；所述活性剂由有机酸和有机胺组成。本发明所述环氧基Sn‑Bi无铅焊膏不含VOC，同时采用的环氧固化剂为自制改性固化剂，具有潜伏性特征，可延长焊膏的储存期。与市售Sn‑Bi无铅焊膏产品相比，无VOC环氧基Sn‑Bi无铅焊膏的配方成本相差不大。所选用材料均为常见材料，成本较低。配制工艺也没有特殊要求，不会导致成本增加。
本发明授权无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏在权利要求书中公布了：1.一种无VOC环氧基Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，其组成按质量百分数配比为：6-18%的可固化助焊体系，余量为Sn-58Bi的钎料粉末；上述可固化助焊体系由环氧组合物、活性剂和促进剂组成，各组分占可固化助焊体系质量百分数配比为环氧组合物:活性剂:促进剂=70～75:24～28:1～3； 上述环氧组合物由环氧树脂和固化剂组成，环氧树脂:固化剂质量比=6～10:1；上述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E20型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的任意一种或任意两种或三种的任意比例组合；上述固化剂为自制改性双氰胺固化剂，制备方法为：将聚醚胺和E51型双酚A环氧树脂混合，在80℃～100℃加热1～2小时，然后加入双氰胺，在90℃～110℃加热2～3小时，冷却后得到改性双氰胺固化剂，其中双氰胺：E51型双酚A:聚醚胺的质量比=80～95：70～80:20～40； 所述的Sn-58Bi合金粉末中,按质量百分比，Bi元素占合金粉末的58%,余量为Sn。
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