东莞触点智能装备有限公司陈树斌获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞触点智能装备有限公司申请的专利非破坏性测量晶圆键合强度的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119092421B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411091455.9,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权非破坏性测量晶圆键合强度的方法是由陈树斌;许焕甦;陈权斌设计研发完成,并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本非破坏性测量晶圆键合强度的方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种非破坏性测量晶圆键合强度的方法及设备,该方法包括以下步骤:步骤1:将完成键合的两片晶圆放置于工作平台上,其中,位于下方的第一晶圆固定于工作平台表面;步骤2:对位于上方的第二晶圆同时在其不同区域分别施加压力和拉力;步骤3:第二晶圆在压力的压制作用以及拉力作用下与第一晶圆之间产生裂缝;步骤4:待裂缝形成后,向裂缝内喷洒水雾或其它液体,令水雾渗入裂缝中;步骤5:测量裂缝的尺寸,并按照公式计算晶圆键合强度。本发明无需使用刀片,从而避免因刀片插入而形成的破坏性量测,避免造成晶圆报废所导致的成本问题,其提供的非破坏性量测键合强度的方法,键合强度可以在不破坏晶圆的情况下被准确的量测,所以在准确性及成本上都十分有利。
本发明授权非破坏性测量晶圆键合强度的方法在权利要求书中公布了:1.非破坏性测量晶圆键合强度的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤: 步骤1:将完成键合的晶圆放置于工作平台上,其中位于下方的第一晶圆固定于工作平台表面; 步骤2:对位于上方的第二晶圆同时在其不同区域分别施加压力和拉力,通过施加压力形成压制力,形成相对拉力的压制支点,将第二晶圆压制在第一晶圆上,不至于在拉力作用下令键合的晶圆直接脱离工作平台,所述压力和拉力分别作用在第二晶圆不同区域,作用在第二晶圆上的拉力作用位F1临近第二晶圆的边缘,作用在第二晶圆上的压力作用位F2远离拉力作用位F1; 步骤3:随着拉力的上升,第二晶圆一端的压力作用位F2受制于压力的压制,另一端的拉力作用位F1在拉力作用下产生变形,并且在弹性变形范围内,第二晶圆与第一晶圆之间产生裂缝,所述压力作用位F2和拉力作用位F1之间距离大于裂缝的长度L; 步骤4:待裂缝形成后,向裂缝内喷洒水雾,令水雾渗入裂缝中,通过向裂缝喷水雾用于测量裂缝的尺寸; 步骤5:以红外光照像仪或超声波显微镜测量裂缝的尺寸,并按照下面公式计算晶圆键合强度: γ=3Et32L,其中, γ为晶圆键合强度; E为单个晶圆的杨氏模量; t为单个晶圆厚度; y为第二晶圆被拉伸的高度; L为裂缝的长度; 其中,裂缝的长度L以拉力作用位的中心至裂缝最深处的距离,第二晶圆被拉伸的高度y是拉力作用位的中心处的拉升高度; 实现该方法的设备包括: 工作平台,该工作平台用于放置完成键合的两片晶圆,并且该工作平台具有真空吸附或者机械定位装置,以实现将位于下方的第一晶圆固定于工作平台表面; 压力机构,该压力机构位于工作平台上,通过压力机构对工作平台的两片晶圆形成下压; 拉力机构,该压力机构位于工作平台上,拉力机构作用在位于上方的第二晶圆上,对其形成向上的拉力; 喷雾机构,该喷雾机构位于工作平台侧方; 检测装置,该检测装置为红外检测仪或超声波检测仪。
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