荣耀终端有限公司张旭获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利补强板及其制备方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119239063B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410317265.8，技术领域涉及：B32B9/04；该发明授权补强板及其制备方法、电子设备是由张旭;张少辉设计研发完成，并于2024-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本补强板及其制备方法、电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种补强板及其制备方法、电子设备，涉及终端技术领域，该补强板包括基体和陶瓷叠层，陶瓷叠层位于基体的至少一侧表面，陶瓷叠层的材料为陶瓷材料，陶瓷叠层至少包括过渡层和致密陶瓷层，过渡层位于基体与致密陶瓷层之间，致密陶瓷层具有多个分立且间隔分布的第一孔隙，多个第一孔隙的孔隙率小于或等于0.5％；过渡层不平直，过渡层靠近致密陶瓷层一侧的表面与致密陶瓷层相连且形状匹配，过渡层靠近基体一侧的表面与基体相连且形状匹配。由此，在保证补强板整体杨氏模量和刚度不变的前提下，还可以降低其厚度和重量。
本发明授权补强板及其制备方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种补强板，其特征在于，用于在电子设备中起到支撑、补强作用，所述补强板包括： 基体； 陶瓷叠层，所述陶瓷叠层位于所述基体的至少一侧表面，所述陶瓷叠层的材料为陶瓷材料，所述陶瓷叠层至少包括过渡层和致密陶瓷层，所述过渡层位于所述基体与所述致密陶瓷层之间，所述致密陶瓷层具有多个分立且间隔分布的第一孔隙，多个第一孔隙的孔隙率大于0、且小于或等于0.5%；所述过渡层不平直，所述过渡层为起伏波纹状，所述过渡层靠近所述致密陶瓷层一侧的表面与所述致密陶瓷层相连且形状匹配，所述过渡层靠近所述基体一侧的表面与所述基体相连且形状匹配； 其中，在0.2mm铝合金基体两侧制备出10μm的氧化铝陶瓷叠层时，所述补强板的杨氏模量为74.7GPa； 在0.2mm铝合金基体两侧制备出20μm的氧化铝陶瓷叠层时，所述补强板的杨氏模量为79.4GPa； 在0.2mm铝合金基体两侧制备出30μm的氧化铝陶瓷叠层时，所述补强板的杨氏模量为87.7GPa。
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