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龙图腾网获悉科学视觉股份有限公司申请的专利晶体晶圆化系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119343217B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380045776.2，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权晶体晶圆化系统和方法是由弗雷德里克·法;伊万·奥洛夫设计研发完成，并于2023-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶体晶圆化系统和方法在说明书摘要公布了：一种由工业化生产的晶体生产晶圆或圆盘的方法，所述的方法包括以下步骤：‑扫描晶体1的体积，形成晶体的3D体积数字模型；‑记录扫描过程中检测到的缺陷4,4’的3D空间坐标；‑测量由晶体的晶体结构提供的一个或多个晶体轴C1、C2、C3，并将所述晶体轴记录在所述晶体的3D模型中；‑在选定的晶体方向上从晶体1中取出一个或多个晶芯2，所述方向与一个所述晶体轴平行或与所述晶体轴成一定角度；‑用晶圆切片机正交于所选晶体方向对所述晶芯进行切片，所述晶圆切片机包括切片工具，所述切片工具包括多个以规则的切片间距G间隔开的切割线或刀片，用于从晶芯上切割厚度S相同的晶圆；‑其中，所述方法包括计算切片工具沿所选晶体轴的偏移位置O，所述偏移位置被配置为具有最小数量的有缺陷的晶圆，和‑根据计算出的偏移，沿所选晶体方向调整切片工具相对于晶芯的位置。

本发明授权晶体晶圆化系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种由工业化生产的晶体生产晶圆的方法，所述的方法包括以下步骤： -扫描晶体1的体积，形成晶体的3D体积数字模型； -记录扫描过程中检测到的缺陷4,4’的3D空间坐标； -测量由晶体的晶体结构提供的一个或多个晶体轴C1、C2、C3，并将所述晶体轴记录在所述晶体的3D体积数字模型中； -在选定的晶体方向上从晶体1中取出一个或多个晶芯2，所述方向与一个所述测量的晶体轴平行或与一个所述测量的晶体轴成一定角度； -用晶圆切片机正交于所选晶体方向对所述晶芯进行切片，所述晶圆切片机包括切片工具，所述切片工具包括多个以规则的切片间距G间隔开的切割线或刀片，用于从晶芯上切割厚度S相同的晶圆； -其中，所述方法包括计算切片工具沿所选晶体方向的偏移位置O，所述偏移位置被配置为具有最小数量的有缺陷的晶圆，和 -根据计算出的偏移位置，沿所选晶体方向调整切片工具相对于晶芯的位置。

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