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龙图腾网获悉广东杰果新材料有限公司申请的专利一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119799231B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411976347.X，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶是由陈永林;陈永胜;陈永金设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶，属于环氧树脂灌封胶技术领域。本发明基于硅氢加成利用含氢双封头和烯丙基缩水甘油醚制备出一端为硅氢键、一端为环氧基的化合物，使其对经过乙烯基三甲氧基硅烷双键修饰的二氧化硅继续基于硅氢加成完成环氧基的接枝，然后通过加入对苯二胺进行环氧基‑氨基的开环键合，构筑苯环结构并形成端氨基，最后再以季戊四醇缩水甘油醚作为改性剂，进一步发生开环键合，即制备出改性填料A，使其与环氧树脂经混合后作为A组分，而固化剂、促进剂和填料B经混合后则作为B组分，从而得到一种半导体封装用的灌封胶，不仅Tg温度高、线性膨胀系数低，而且Td温度同样较高，耐高温性能优异。

本发明授权一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用的耐高温环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述耐高温环氧树脂灌封胶包括100重量份的A组分和30-35重量份的B组分；所述A组分由环氧树脂和改性填料A混合而成；所述B组分由固化剂、促进剂和填料B混合而成； 所述改性填料A通过以下步骤进行制备： 步骤A：往18-20重量份的1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中加入6重量份的第一铂催化剂，然后在氮气氛围下60-65℃中边搅拌边滴加5重量份的烯丙基缩水甘油醚，滴加完成后继续恒温搅拌6-8h，过滤，除去滤渣，蒸馏，得到第一组分； 步骤B：往80重量份的四氢呋喃中加入2重量份的双键修饰二氧化硅、2-3重量份的第一组分和0.2重量份的第二铂催化剂，然后在氮气氛围下60-70℃中搅拌8-10h，过滤，除去滤液，利用甲苯洗涤，最后在60-80℃下真空干燥直至恒重，得到第二组分； 步骤C：往80重量份的二甲基亚砜中加入4重量份的对苯二胺，然后在60-70℃下搅拌1h，保温，接着再加入2-3重量份的第二组分，继续搅拌8-10h，过滤，除去滤液，利用去离子水洗涤，最后在60-80℃下真空干燥直至恒重，得到第三组分； 步骤D：往80重量份的二甲基亚砜中加入6重量份的季戊四醇缩水甘油醚，然后在常温下搅拌5-10min混合，接着再加入2-3重量份的第三组分，在70-75℃下搅拌8-10h，过滤，除去滤液，利用甲苯洗涤，最后在50-70℃下真空干燥直至恒重，即制备完成； 步骤B所述双键修饰二氧化硅通过以下步骤进行制备： 往80重量份的无水乙醇中加入2重量份的二氧化硅、1-1.5重量份的乙烯基三甲氧基硅烷和0.1-0.3重量份的去离子水，然后在70℃下搅拌12h，过滤，除去滤液，利用去离子水洗涤，最后在70℃下真空干燥直至恒重，即制备完成。

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