盛合晶微半导体(江阴)有限公司肖朋飞获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223683738U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423136949.2，技术领域涉及：B05B9/04；该实用新型一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统是由肖朋飞设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统，包括压力罐和光阻瓶；压力罐设有气管，气管连接有氮气开关阀；压力罐内设有电子压力表；光阻瓶连通有光阻管，光阻管设有胶空报警传感器和通断回吸阀，光阻管的出口端设有光阻喷头。本实用新型的优点在于：电子压力表实时监控罐内气压，胶空报警传感器实时监测光阻管内光阻胶的流动情况，提高对喷胶系统的监控能力，避免出现因不及时处理异常现象，导致机台无喷胶，造成晶圆未完成匀胶动作的问题。
本实用新型一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统在权利要求书中公布了：1.一种基于电子表互锁的压力罐喷胶系统，其特征在于，包括压力罐和光阻瓶； 所述压力罐设有气管，所述气管连接有氮气开关阀； 所述压力罐内设有电子压力表； 所述光阻瓶位于所述压力罐内，所述光阻瓶连通有光阻管，所述光阻管设有胶空报警传感器和通断回吸阀，所述光阻管的出口端设有光阻喷头。
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