无锡索米科技有限公司刘海涛获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡索米科技有限公司申请的专利点胶机辅热系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223683854U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423159850.4，技术领域涉及：B05C9/14；该实用新型点胶机辅热系统是由刘海涛设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本点胶机辅热系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种点胶机辅热系统，包括：平移轨道、芯片载板、点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板，其中，所述芯片载板安装在平移轨道上，能够沿着平移轨道前进，点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板按照芯片载板的前进方向布置在平移轨道内，并且点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板的高度均低于芯片载板的高度。本实用新型提供的点胶机辅热系统，能够在芯片载板在点胶工位前就通过点胶预热板对芯片进行预热，在点胶过程中通过点胶加热板对芯片辅热，并在点胶完成之后，通过点胶后加热板对芯片持续辅热，从而使芯片在点胶过程中能够保持相对较高的温度，使芯片点胶效果更好，芯片与元件的结合力更为牢固。
本实用新型点胶机辅热系统在权利要求书中公布了：1.点胶机辅热系统，包括：平移轨道、芯片载板、点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板，其特征在于，其中，所述芯片载板安装在平移轨道上，能够沿着平移轨道前进，点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板按照芯片载板的前进方向布置在平移轨道内，并且点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板的高度均低于芯片载板的高度，以使芯片载板移动过程中能够接收到来自点胶预热板、点胶加热板和点胶后加热板的热量。
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