长电集成电路(绍兴)有限公司滕玉超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利一种用于半导体封装的印刷网板组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223686160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520031863.9，技术领域涉及：B41F15/36；该实用新型一种用于半导体封装的印刷网板组件是由滕玉超;许祥辉;张玉润;王伟伟设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装的印刷网板组件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于半导体封装的印刷网板组件，包括网板本体，所述网板本体上开设有网孔，所述网板本体包括对应制备大锡膏量锡球的第一区和制备小锡膏量锡球的第二区，设单独制备大锡膏量锡球的网板本体a厚度为X1、网孔截面积为S1，单独制备小锡膏量锡球的网板本体b厚度为X2、网孔截面积为S2，所述网板本体厚度X=X1+kX2‑X12，所述第一区对应的网孔截面积大于S1，所述第二区对应的网孔截面积小于S2，所述第二区对应的网孔最小宽度小于其对应焊盘宽度。通过网板本体的厚度控制，配合对网板本体不同区域网孔的缩孔和扩孔，使一张加厚的网板本体能满足两种厚度、类型的元件锡量需求，从而在基板上一次印刷形成不同锡膏量的锡球，提高了生产效率。
本实用新型一种用于半导体封装的印刷网板组件在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的印刷网板组件，包括网板本体1，所述网板本体1上开设有网孔2，其特征在于：所述网板本体1包括对应制备大锡膏量锡球的第一区11和制备小锡膏量锡球的第二区12，设单独制备大锡膏量锡球的网板本体a厚度为X1、网孔2截面积为S1，单独制备小锡膏量锡球的网板本体b厚度为X2、网孔2截面积为S2，所述网板本体1厚度X=X1+kX2-X12，系数k大于0小于2，所述第一区11对应的网孔2截面积大于S1，所述第二区12对应的网孔2截面积小于S2，所述第二区12对应的网孔2最小宽度小于其对应焊盘4宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长电集成电路(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市临江路500号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励