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龙图腾网获悉深圳格芯集成电路装备有限公司申请的专利一种芯片编带包装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223686912U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520163470.3，技术领域涉及：B65B15/04；该实用新型一种芯片编带包装设备是由黄水清;滕健;徐梦华设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片编带包装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片包装领域，公开了一种芯片编带包装设备，包括设置于底板上的轨道结构、检测结构、热封结构以及上下料结构；轨道结构包括导轨组件、轨道组件和驱动组件，其中轨道组件包括均沿X向延伸设置内轨道板和外轨道板，内轨道板及外轨道板均与导轨组件滑动连接，驱动组件设于外轨道板和或内轨道板，驱动组件用于驱动载带沿X向由轨道组件的第一端移动至轨道组件的第二端；底板固定有内调宽电机和外调宽电机，内调宽电机及外调宽电机分别用于驱动内轨道板及外轨道板沿导轨组件移动；检测结构包括前检测组件和后检测组件；本实用新型能够提高编带包装的稳定性和可靠性。

本实用新型一种芯片编带包装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片编带包装设备，具备相互垂直的X向和Y向，其特征在于，包括设置于底板上的轨道结构、检测结构、热封结构以及上下料结构； 所述轨道结构包括导轨组件、轨道组件和驱动组件，所述导轨组件沿Y向延伸设置于所述底板，所述轨道组件包括均沿X向延伸设置内轨道板和外轨道板，所述内轨道板及所述外轨道板均与所述导轨组件滑动连接，所述驱动组件设于所述外轨道板和或内轨道板，所述驱动组件用于驱动载带沿X向由轨道组件的第一端移动至轨道组件的第二端； 所述底板固定有内调宽电机和外调宽电机，所述内调宽电机及所述外调宽电机分别用于驱动所述内轨道板及所述外轨道板沿所述导轨组件移动，以调节轨道宽度； 所述检测结构包括前检测组件和后检测组件，所述前检测组件固定于靠近所述轨道组件第一端的底板，并用于检测载带内的芯片是否合格；所述后检测组件固定靠近所述轨道组件第二端的底板，并用于检测编带封口状态； 所述热封结构包括分别固定于所述外轨道板和所述内轨道板中部的外热封组件和内热封组件，所述外热封组件和内热封组件分别用于将载带的内侧和外侧与盖带热封固定； 所述上下料结构包括盖带上料组件、载带上料组件以及收料组件，所述载带上料组件用于向轨道组件内输送载带，所述盖带上料组件用于向轨道组件内输送盖带，所述收料组件用于收卷热封后的芯片编带。

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