深圳市金诚永泰科技有限公司孙小祥获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金诚永泰科技有限公司申请的专利用于半导体加工的冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223691401U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423210962.8，技术领域涉及：F25D31/00；该实用新型用于半导体加工的冷却装置是由孙小祥;孙少华设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体加工的冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了用于半导体加工的冷却装置，涉及半导体加工的技术领域，解决了冷却装置通过对半导体进行喷洒水，会使半导体上因加工而附着的灰尘落下，使灰尘遇水后的附着力增强，长期的使用会形成堆积，从而降低了该冷却装置的使用效率的问题，包括U形座与传送带，所述传送带通过驱动管安装于U形座的内部，且传送带的位置呈倾斜设置，所述U形座的上端固定安装有第二安装架，所述第二安装架为U形，通过设置的传输带与铝滤板的位置均呈倾斜，能够在对半导体进行移动式的冷却时，利用喷洒管喷洒时，能够使喷洒水通过传送带进入至水箱的内部，同时能够使刮板将传送带表面附着的灰尘等杂质进行刮落。
本实用新型用于半导体加工的冷却装置在权利要求书中公布了：1.用于半导体加工的冷却装置，其特征在于：包括U形座1与传送带4，所述传送带4通过驱动管安装于U形座1的内部，且传送带4的位置呈倾斜设置，所述U形座1的上端固定安装有第二安装架9，所述第二安装架9为U形，所述第二安装架9的上端内部固定安装有连接管11，所述连接管11与外部的水源连接，所述第二安装架9的内部固定安装有进水管10，所述连接管11的下端通过贯穿于第二安装架9的侧壁内部与进水管10的上端固定连接，所述进水管10的底面内部等间距固定安装有多个喷洒管12，所述U形座1的左端侧壁固定安装有水箱5，所述水箱5的上端为开口，且U形座1的左端内部固定安装有刮板6，所述刮板6呈倾斜，所述刮板6的右端侧壁与传送带4的左端侧壁贴合，所述刮板6的右端处于水箱5的开口的内部。
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