矽电半导体设备(深圳)股份有限公司郑鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请的专利一种晶圆冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693103U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423231744.2，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种晶圆冷却装置是由郑鹏;林生财;李长江设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆冷却装置，包括基座以及承接组件，基座具有一端开口的容纳腔，容纳腔用于承载冷却介质。承接组件连接于该基座并密封开口，从而避免冷却介质的泄露导致晶圆的检测受干扰。承接组件背离基座的一侧设有多个沿第一方向延伸的气孔，各气孔配置成能够真空吸附晶圆。其中，承接组件还具有间隔设置的第一腔体以及第二腔体，第二腔体绕设于第一腔体外，部分气孔连通于第一腔体，部分气孔连通第二腔体。承接组件还包括第一接口以及第二接口，第一接口的一端连通第一腔体、另一端连通真空设备。第二接口的一端连通第二腔体、另一端连通真空设备。本申请的晶圆冷却装置可用于固定不同尺寸的晶圆，从而提高了其适用性。
本实用新型一种晶圆冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括： 基座，具有一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于承载冷却介质； 承接组件，连接于所述基座并密封所述开口，所述承接组件背离所述基座的一侧设有多个沿第一方向延伸的气孔，各所述气孔配置成能够真空吸附晶圆，所述第一方向平行于由所述承接组件指向所述基座的方向； 其中，所述承接组件还具有间隔设置的第一腔体以及第二腔体，所述第二腔体绕设于所述第一腔体外，部分所述气孔连通于所述第一腔体，部分所述气孔连通于所述第二腔体；所述承接组件包括第一接口以及第二接口，所述第一接口与所述第二接口的一端均连通真空设备，所述第一接口的另一端还连通第一腔体，所述第二接口的另一端连通第二腔体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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