深圳维斯恩自动化设备有限公司陈振贺获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳维斯恩自动化设备有限公司申请的专利一种半导体封装夹持工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693109U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520216858.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种半导体封装夹持工装是由陈振贺;陈庆贺;陈国庆;王金梅设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装夹持工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装夹持工装，涉及半导体生产技术领域。包括支座与翻板，翻板的下部通过轴承安装有转轴，且转轴的另一端通过轴承安装于支座的侧壁上，支座的另一侧壁安装有第一回转气缸，且第一回转气缸的转盘与翻板相连接，翻板上安装有第二回转气缸，且第二回转气缸的转盘上安装有托板。该半导体封装夹持工装，托板通过第一导气滑环接入负压气源系统，可实现对托板的吸力控制，实现对半导体器件的快速、准确定位，操作简单，维护方便，减少了人工操作和维护成本，在夹持定位后，通过第一回转气缸和第二回转气缸能够迅速调节角度，实现对半导体器件的自动旋转或摆动的控制，从而适配加工过程中的不同调节需求。
本实用新型一种半导体封装夹持工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装夹持工装，包括支座1与翻板2，其特征在于：所述翻板2的下部通过轴承安装有转轴3，且转轴3的另一端通过轴承安装于支座1的侧壁上，所述支座1的另一侧壁安装有第一回转气缸4，且第一回转气缸4的转盘与翻板2相连接，所述翻板2上安装有第二回转气缸5，且第二回转气缸5的转盘上安装有托板6，所述托板6的顶部开设有定位槽7，且定位槽7中设有气孔8，所述托板6中设有气道9，且气道9与气孔8之间相互贯通，所述气道9的中部设有接气通道10，且接气通道10中嵌装有第一导气滑环11。
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