芯联集成电路制造股份有限公司刘贤惠获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利晶圆承载装置、半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693110U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423126562.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型晶圆承载装置、半导体加工设备是由刘贤惠设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置、半导体加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆承载装置及半导体加工设备，所述装置包括：主体，所述主体内具有用于容纳晶圆的容纳空间，多个支撑杆，多个所述支撑杆设于所述容纳空间的侧壁并沿第二方向间隔设置，每个所述支撑杆上沿第一方向间隔设置有多个限位件，相邻所述限位件之间形成用于插放晶圆的插槽，其中，所述限位件具有相对设置的第一端和第二端，所述限位件具有设置在所述第一端和所述第二端之间的至少一个凸出部，所述凸出部向所述限位件的侧壁外侧凸出；其中，所述第一方向和所述第二方向垂直。本申请的晶圆承载装置对晶圆的限制能力更好，能够保证晶圆加工质量。
本实用新型晶圆承载装置、半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括： 主体，所述主体内具有用于容纳晶圆的容纳空间； 多个支撑杆，多个所述支撑杆设于所述容纳空间的侧壁并沿第二方向间隔设置，每个所述支撑杆上沿第一方向间隔设置有多个限位件，相邻所述限位件之间形成用于插放晶圆的插槽，其中，所述限位件具有相对设置的第一端和第二端，所述限位件具有设置在所述第一端和所述第二端之间的至少一个凸出部，所述凸出部向所述限位件的侧壁外侧凸出； 其中，所述第一方向和所述第二方向垂直。
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