上海鼎阳通半导体科技有限公司邹强获国家专利权
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龙图腾网获悉上海鼎阳通半导体科技有限公司申请的专利一种功率模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223693124U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423290179.7,技术领域涉及:H01L23/492;该实用新型一种功率模块是由邹强;胡竣富;刘洋;秦毅设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及半导体技术领域,公开了一种功率模块。该功率模块包括基板、芯片以及金属片。芯片,设置在基板上,并与基板电连接;金属片,设置在芯片的正面,并与芯片电连接,金属片具有弯折结构,弯折高度在200um‑800um之间;金属片具有引脚端子,将芯片的信号传导到外接设备上。本申请实施例提供的功率模块,降低了功率模块工作发热时释放的热应力的影响,从而延长功率模块的使用寿命,满足模块的高可靠性要求。
本实用新型一种功率模块在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,包括: 基板; 芯片,设置在所述基板上,并与所述基板电连接; 金属片,设置在所述芯片的正面,并与所述芯片电连接,所述金属片具有弯折结构,弯折高度在200um-800um之间; 所述金属片具有引脚端子,将所述芯片的信号传导到外接设备上。
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