甬矽电子(宁波)股份有限公司符镇涛获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利一种框架结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223693127U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423171596.X,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种框架结构是由符镇涛;张超;张粮佶;谢松涛;沈郑阳设计研发完成,并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种框架结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种框架结构,包括多个封装体,封装体包括基岛以及设置在基岛上的芯片;在任意相邻两个封装体之间设置有切割道连筋,切割道连筋上设置有多个第一引脚和多个第二引脚,多个第一引脚处于切割道连筋的其中一侧并与其中一个封装体的芯片连接,多个第二引脚处于切割道连筋的另一侧并与另一相邻封装体的芯片连接;封装体容许一刀具沿切割道连筋切削,以将框架结构分割成多个封装体,并断开第一引脚与第二引脚的连接。本实用新型中,将框架结构分割成多个封装体的同时还可将第一引脚和第二引脚断开,简化了工艺流程,降低了成本,提高了效率。
本实用新型一种框架结构在权利要求书中公布了:1.一种框架结构,其特征在于,包括: 多个封装体,所述封装体包括基岛以及设置在所述基岛上的芯片; 在任意相邻两个封装体之间设置有切割道连筋,所述切割道连筋上设置有多个第一引脚和多个第二引脚,多个所述第一引脚处于所述切割道连筋的其中一侧并与其中一个所述封装体的芯片连接,多个所述第二引脚处于所述切割道连筋的另一侧并与另一相邻所述封装体的芯片连接; 所述封装体容许一刀具沿所述切割道连筋切削,以将所述框架结构分割成多个所述封装体,并断开所述第一引脚与所述第二引脚的连接。
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