南通木之湘科技有限公司黄雷获国家专利权
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龙图腾网获悉南通木之湘科技有限公司申请的专利一种防固晶银胶短路的芯片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223693130U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422709433.6，技术领域涉及：H01L23/60；该实用新型一种防固晶银胶短路的芯片结构是由黄雷设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防固晶银胶短路的芯片结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防固晶银胶短路的芯片结构，包括底板、散热机构以及封装机构，基底层采用硅基底，可提供芯片的支撑和电气连接，导线层在基底层上制作导线电路，采用铝材质，用于电流传输和信号连接，电介质层在导线层上方设置一层电介质材料，电介质材料为二氧化硅，起到隔离和绝缘作用，防止导线之间的短路，且在电介质层上方加一层聚四氟乙烯，用于防止固晶银胶在芯片表面聚集和形成短路，保护层在芯片表面覆盖薄膜作为保护层，以防止固晶银胶直接与芯片引脚发生接触，保护层上端的多个锥形孔，用于引导固晶银胶流动，可以减少银胶在引脚之间的堆积和短路的风险。
本实用新型一种防固晶银胶短路的芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种防固晶银胶短路的芯片结构，包括底板1、散热机构以及封装机构，其特征在于，所述底板1底端设置有散热机构，底板1上端面设置有基底层8，基底层8上端设置有封装机构； 所述封装机构包括封装外壳3、透明片4、透气板5、芯片本体6、引脚7、导线层9、电介质层10、保护层11、阻挡层12、锥形孔13，所述基底层8上端设置有导线层9，导线层9上端设置有电介质层10，电介质层10上端设置有芯片本体6。
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