思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司解燕旗获国家专利权
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龙图腾网获悉思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司申请的专利芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112103280B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011134830.5，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器是由解燕旗设计研发完成，并于2020-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。本发明提高了封装结构及器件性能的稳定性，适用于双芯片数字隔离器等器件中。
本发明授权芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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