台湾积体电路制造股份有限公司李宗彦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利互连结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114078754B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110586051.7，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权互连结构及其制造方法是由李宗彦;许佳桂;蔡尚纶;游明志;林柏尧设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本互连结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种方法包括形成封装组件，包括：形成介电层；图案化介电层以形成开口；以及形成包括位于该开口中的通孔、导电焊盘和弯曲迹线的再分布线。通孔从导电焊盘竖直偏移。导电焊盘和弯曲迹线位于介电层上方。弯曲迹线将导电焊盘连接到通孔，并且弯曲迹线包括长度方向彼此不平行的多个区段。导电凸块形成在导电焊盘上。本申请的实施例提供了互连结构及其制造方法。
本发明授权互连结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造互连结构的方法，包括： 形成第一封装组件，包括： 形成第一介电层； 图案化所述第一介电层以形成开口； 形成第一再分布线，所述第一再分布线包括： 第一通孔，位于所述开口中； 第一导电焊盘，其中，所述第一通孔从所述第一导电焊盘竖直偏移；和 第一弯曲迹线，其中，所述第一导电焊盘和所述第一弯曲迹线位于所述第一介电层上方，并且其中，所述第一弯曲迹线将所述第一导电焊盘连接到所述第一通孔，并且所述第一弯曲迹线包括长度方向彼此不平行的第一多个区段； 在所述第一导电焊盘上形成第一导电凸块；以及 在所述第一导电焊盘上形成第二导电凸块， 其中，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块两者均具有与所述第一导电焊盘的顶面接触的底面，并且其中，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块沿一直线对准，所述第一弯曲迹线的所述第一多个区段包括结合所述第一导电焊盘的第一区段，所述第一区段的第一长度方向和所述直线形成大于0度且小于90度的第一角度。
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