日月光半导体制造股份有限公司石立节获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171480B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111260806.0，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权半导体封装结构是由石立节;黄文宏设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括基板和内埋于基板中的第一电子元件，基板具有第一导电通孔，第一导电通孔与第一电子元件电连接，其中，第一导电通孔与第一电子元件物理地分隔开。本发明的上述技术方案至少能够确保通孔能够与电子元件之间的电性连接。
本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括基板和内埋于所述基板中的第一电子元件、第二电子元件，所述基板包括覆盖所述第一电子元件和所述第二电子元件的介电层，所述介电层的上表面不平坦， 所述基板具有第一导电通孔和第二导电通孔，所述第一导电通孔与所述第一电子元件上的导电柱电连接，所述第二导电通孔与所述第一电子元件或所述第二电子元件上的另一导电柱电连接，所述第一导电通孔与所述第二导电通孔的下表面不等高，所述导电柱和所述另一导电柱分别延伸至所述第一导电通孔和第二导电通孔内，其中，所述第一导电通孔与所述第一电子元件物理地分隔开。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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