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铠侠股份有限公司冷水大作获国家专利权

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龙图腾网获悉铠侠股份有限公司申请的专利半导体集成电路、多芯片封装及半导体集成电路的动作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115114184B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110954154.4,技术领域涉及:G06F12/06;该发明授权半导体集成电路、多芯片封装及半导体集成电路的动作方法是由冷水大作设计研发完成,并于2021-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体集成电路、多芯片封装及半导体集成电路的动作方法在说明书摘要公布了:实施方式提供一种能够基于多芯片封装内的多个存储器芯片所检测出的电信号来识别存储器芯片本身的存储器芯片的逻辑单元编号和装载芯片数的总数的半导体集成电路、多芯片封装以及半导体集成电路的动作方法。实施方式的半导体集成电路具备:多芯片封装,具备多个存储器芯片;以及控制器,对多芯片封装进行控制。多个存储器芯片具备逻辑控制部,该逻辑控制部具有从布线焊盘检测电位的逻辑单元电路。逻辑单元电路基于从布线焊盘检测出的电位,判断主芯片和从芯片,主芯片向从芯片发送脉冲计数以及状态响应指令,由此从芯片设定本存储器芯片的逻辑单元编号,主芯片基于来自从芯片的状态信息,设定装载的芯片数的总数。

本发明授权半导体集成电路、多芯片封装及半导体集成电路的动作方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体集成电路,具备: 多芯片封装体,具备多个存储器芯片;以及 控制器,控制所述多芯片封装体, 所述多个存储器芯片具备逻辑控制部,该逻辑控制部具有从布线焊盘检测电位的逻辑单元电路, 所述逻辑单元电路,基于从所述布线焊盘检测出的所述电位,判断主芯片和从芯片,所述主芯片向所述从芯片发送脉冲计数以及状态响应指令,从而所述从芯片设定本身的存储器芯片的逻辑单元编号,所述主芯片基于来自所述从芯片的状态信息,设定装载的芯片数的总数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人铠侠股份有限公司,其通讯地址为:日本东京;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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