台湾积体电路制造股份有限公司洪志勇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体处理装置和半导体制造的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115132621B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210633849.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体处理装置和半导体制造的方法是由洪志勇;沙哈吉·B·摩尔;林剑锋;李承翰;张世杰;赖经纶;罗唯仁设计研发完成，并于2022-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体处理装置和半导体制造的方法在说明书摘要公布了：根据一个实施例，本发明提供了半导体处理装置。半导体处理装置包括腔室；位于腔室中用于支撑半导体衬底的基站；围绕基站的预热组件；相对于基站固定并且被配置为将热量引导至半导体衬底的第一加热元件；以及相对于基站可移动并且可操作地将热量引导至半导体衬底的部分的第二加热元件。本发明的实施例还提供了半导体制造的方法。
本发明授权半导体处理装置和半导体制造的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理装置，包括： 腔室； 基站，位于所述腔室中用于支撑半导体衬底； 预热组件，围绕所述基站； 第一加热元件，相对于所述基站固定并且被配置为将热量引导至所述半导体衬底；以及 第二加热元件，相对于所述基站可移动并且可操作地将热量引导至所述半导体衬底的部分，其中，所述第二加热元件被配置为根据所述基站相对于所述预热组件的调平运动而沿着垂直于所述基站的顶表面的方向垂直移动。
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