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龙图腾网获悉泰瑞机器股份有限公司申请的专利一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115195018B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210790622.3，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法是由郑建国;李祖光;周宏伟;周佳;金亮;杨卫民;安瑛;刘万强设计研发完成，并于2022-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法，装置包括对顶双塑化装置、超高速冲料装置、微电子锁模装置、塑化流体储料阀、封装基体传送带、加热管、气体通入管、惰性气体定量输出装置。本技术利用热致性液晶高分子聚合物TLCP作为微电子芯片的封装材料，流动性好，材料本身所具有优异特性；利用双塑化系统对顶共挤真空加料技术，保证料源充足。超高速冲料装置将储料阀塑化后TLCP流体充填到精密封装模腔，能够实现连续超高速微电子芯片封装过程。装置采用高纯气保护磁流体密封，在封装过程中通入高纯气体以防止TLCP塑化封装过程中发生材料变性。并在封装基体传送带输送下，连续高速实现封装作业，该装置可应用于微电子芯片以及电子元件封装。

本发明授权一种微电子芯片超高速立注精密封装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种微电子芯片超高速立注精密封装方法，其特征在于：两台挤出机通过控制单向阀将塑化完全的封装流体注入活塞组件内部，当活塞到达运动顶端，电机带动单向阀关闭，活塞腔组件完成TLCP流体的储存，冲头向下运动带动活塞杆和弹簧压板向下运动，储料活塞腔内部活塞向下快速运动冲注物料，并开始冲压注料过程，流体被初次挤压进入熔体腔，活塞将腔体内的流体高速注入模腔内部；此时成型上模板与下模板分离，弹簧压缩并推动上模板与下模板压合，同时压实定位条形封装基体，流体经过热流道填充满成型模腔；弹簧压缩过程，弹簧压紧上模板，保证封装模腔内部封闭性，提供成型所需要的保压压力；随着冲头上移，带动活塞上移动，电机带动转动阀打开，流体在压力的作用下流入活塞腔组件进入下一次储料过程；活塞上升过程中弹簧伸展，但依旧处于压缩状态，型腔压力依旧存在，此时成型模腔闭合，热流道浇口封闭，保证了流体只可以单向供给；储料完成，保压弹簧复位，下一时刻模腔打开，转阀电机带动转动阀关闭，储料腔满料，模腔打开，基带送料电机定频驱动传送带带动基带送料轮转动一定距离，更换铜质基材，在更换基带过程中，定模板设计有基带轨道保证基带更换过程减少震动平稳传动，当封装基体传送带转动完成封装基体的更换；进入下一个冲注循环，高速带轮带动冲料机曲柄高速转动，同时曲柄偏心特性使得曲柄带动冲料驱动板模板上直线轴承沿滑杆滑动冲料；带动动模板与定模板压合基带，动模板上定位销钉插入基带两侧定位孔中；经冷却后成型，依次循环完成此动作。

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