南亚科技股份有限公司黄则尧获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利具有测试垫的半导体元件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206938B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210093284.8，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权具有测试垫的半导体元件及其制备方法是由黄则尧设计研发完成，并于2022-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有测试垫的半导体元件及其制备方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体元件以及该半导体元件的制备方法。该半导体元件具有一基底；一电路层，设置在该基底上且具有一功能方块以及一测试垫，该功能方块设置在该基底上，该测试垫设置在基底上并远离该功能方块；一重分布结构，设置在该电路层上并具有一第一导电部以及一第二导电部，该第一导电部设置在该功能方块上且电性耦接到该功能方块，该第二导电部设置在该测试垫上且电性耦接到该测试垫；以及一半导体穿孔，实体且电性耦接到该测试垫。
本发明授权具有测试垫的半导体元件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，包括： 一基底； 一电路层，设置在该基底上并包括： 一功能方块，设置在该基底上；以及 一测试垫，设置在该基底上并远离该功能方块； 一重分布结构，设置在该电路层上并包括： 一第一导电部，设置在该功能方块上且电性耦接到该功能方块；以及 一第二导电部，设置在该测试垫上且电性耦接到该测试垫；以及 一半导体穿孔，实体且电性耦接到该测试垫， 其中该功能方块与该重分布结构的该第一导电部经由该电路层的一多层互连结构而电性耦接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南亚科技股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新北市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励