中国电子科技集团公司第二十六研究所张挺获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115365082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211202213.3，技术领域涉及：B05C13/02；该发明授权用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构是由张挺;谢佳维;白顺风;张普;刘珊珊设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构在说明书摘要公布了：本发明公开了用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构，该载片包括水平设置的圆形载片本体，所述载片本体上均匀分布有若干竖直设置的支撑柱，每个支撑柱所占面积小于待支撑晶圆上镂空结构芯片间隔设置构成的间隙，所有支撑柱凸出载片本体的高度一致且为0.05~0.15mm。该载片不但能有效减小光刻胶衍射，而且还能对晶圆进行均匀支撑，减少裂片情况的发生，提高芯片制作的成品率。
本发明授权用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构在权利要求书中公布了：1.用于镂空结构芯片喷胶的载片，其特征在于，包括水平设置的圆形载片本体3，所述载片本体3上均匀分布有若干竖直设置的支撑柱4，每个支撑柱4所占面积小于待支撑晶圆1上镂空结构芯片2间隔设置构成的间隙，所有支撑柱4凸出载片本体3的高度一致且为0.05~0.15mm。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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