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龙图腾网获悉陕西理工大学申请的专利一种用于半导体封装测试的料盒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115626366B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211220432.4，技术领域涉及：B65D25/10；该发明授权一种用于半导体封装测试的料盒是由杨创华;王楠;王官奇;蒋媛设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装测试的料盒在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体封装测试的料盒，属于半导体封装技术领域，包括第一料盒和第二料盒，第一料盒设于第二料盒前端，第一料盒包括第一侧板、第一底板和第一顶板，第一底板两端与第一侧板底部固定连接，第一顶板两端与第一侧板顶部固定连接；第二料盒包括第二底板、第二顶板和第二侧板，第二底板两端与第二侧板底部固定连接，第二顶板两端与第二侧板顶部固定连接；第一料盒连接有间距调节组件，间距调节组件连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；通过上述方式，本发明第一料盒和第二料盒之间适合不同规格封装产品的要求，封装厂无需采购不同尺寸的料盒，降低整体的封装成本增加，提升了实用性。

本发明授权一种用于半导体封装测试的料盒在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装测试的料盒，包括第一料盒和第二料盒，其特征在于：所述第一料盒设于第二料盒前端，所述第一料盒包括第一侧板1、第一底板2和第一顶板3，所述第一底板2两端与第一侧板1底部固定连接，所述第一顶板3两端与第一侧板1顶部固定连接； 所述第二料盒包括第二底板4、第二顶板9和第二侧板10，所述第二底板4两端与第二侧板10底部固定连接，所述第二顶板9两端与第二侧板10顶部固定连接； 所述第一料盒连接有间距调节组件8，所述间距调节组件8连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节； 所述第一侧板1和第二侧板10内壁设有调节式支撑组件5； 所述间距调节组件8包括螺帽81、轴承82、导向槽83、导向杆84、螺纹套85、第一活动槽86、第二活动槽87和调节螺杆88，所述第一侧板1、第一底板2和第一顶板3后端均开设有导向槽83，所述导向槽83内插接有导向杆84，所述导向杆84安装于第二底板4、第二顶板9和第二侧板10前端，所述第一侧板1、第一底板2或者第一顶板3开设有第一活动槽86，所述第一活动槽86后端安装有螺纹套85，所述螺纹套85螺纹连接有调节螺杆88，所述调节螺杆88后端固定连接有螺帽81，所述第二料盒开设有第二活动槽87，所述第二活动槽87后端与轴承82的外环固定连接，所述轴承82内环与调节螺杆88固定连接； 所述调节式支撑组件5包括第一支撑板51、直槽52、后挡板53、第二支撑板54和活动支撑板55；第一支撑板51带动活动支撑板55沿直槽52移动，第一支撑板51前端到第二支撑板54后端之间的整体长度根据第一料盒和第二料盒之间的间距进行对应调节； 所述第一侧板1前端还连接有封堵组件11； 所述封堵组件11处于原始状态时封堵组件11的封堵件移动至调节式支撑组件5进料口处； 封堵组件11包括安装横板111、套筒112、直滑杆113、U形板114、活动挡块115和弹簧116，第一侧板1前侧壁底部固定连接有安装横板111，安装横板111顶部等间距固定连接有套筒112，套筒112内底部安装有弹簧116，弹簧116顶部固定连接有直滑杆113，直滑杆113顶部固定连接有U形板114，U形板114直立部位侧壁等间距固定连接有活动挡块115。

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