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龙图腾网获悉龙南骏亚精密电路有限公司申请的专利一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734494B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211517114.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置是由畅进辉;杨晓彬;李强;朱惠民;何立发;肖玉珍设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置，本发明采用一种新的生产制作工艺：压合开料—鍃钻—钻孔—电镀，采用先钻沉头鍃钻，再钻孔下孔的顺序方案；先钻鍃钻直接接触基板铜面提升导电感应灵敏度，使鍃钻深度达到均匀输出，同时节省铝片或者铝复合盖板成本，在钻完孔后，电路板制作的后续工艺中需要对电路板进行清洗，采用此装置的深度清洁装置的不规则运动产生的震动使清洁液突破张力而进入电路板的孔内，通过此装置的深度清洁装置带动清洁丝的不规则运动可对电路板的孔进行深度清洁，提高电路板良率。

本发明授权一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板用沉头鍃钻控深均匀性方法，其特征在于：包括以下步骤： 对多层板进行压合开料，制作电路板； 钻孔机开启深度钻孔功能，设定鍃钻深度值； 对电路板钻鍃孔，钻鍃孔时鍃钻钻咀尖接触覆铜基板面为零点，通过高频电子元件将接触信号传输至工控电脑，由工控电脑再将设定的深度值下达到对应主轴，从而达到深度钻孔控制； 覆铜基板定位，调取鍃钻钻带，直接在覆铜基板加工深度鍃钻孔； 钻沉头下孔； 对电路板清洗，然后对电路板电镀，然后再对电路板清洗，其中具体采用清洁装置对电路板进行清洗； 其中清洁装置包括清洗箱11、深度清洁装置12、清洁液喷头13，所述清洗箱11为密闭中空矩形箱，所述清洗箱11上部内壁安装有清洁液喷头13，所述清洗箱11中空内部中部安装有深度清洁装置12；所述深度清洁装置12包括第二马达21、第一马达22、第一支撑板23、第二支撑板24，所述第一支撑板23、第二支撑板24为矩形板，所述第一支撑板23、第二支撑板24平行设置，所述所述第一支撑板23、第二支撑板24内侧上部分别安装有第一固定板38、第二固定板39，所述第一固定板38、第二固定板39为矩形板，所述第一支撑板23侧面开有四个孔，所述第二马达21、第一马达22分别通过第一支撑板23上的孔与第二转动板35、第一转动板31一端连接，所述第二转动板35与第一转动板31为相同形状的板，所述第二转动板35、第一转动板31另一端分别与第二传动板36、第一传动板32一端铰接，所述第二传动板36、第一传动板32为相同形状的板，所述第二传动板36、第一传动板32另一端分别与第二连接板37、第一连接板33一端铰接，所述第二连接板37、第一连接板33另一端分别铰接在第一支撑板23侧面的孔内，所述第二传动板36、第一传动板32中部铰接有清洁板34，所述清洁板34下部分为矩形板，所述清洁板34上部分为等距斜齿板，每个所述清洁板34上部的等距斜齿板上端安装有清洁丝40。

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