北京雷生强式科技有限责任公司李湧江获国家专利权
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龙图腾网获悉北京雷生强式科技有限责任公司申请的专利一种非线性光学晶体封装体及其焊接封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115780943B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211521422.4，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权一种非线性光学晶体封装体及其焊接封装方法是由李湧江;芦佳;王永国;李兴旺;邢晓文设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非线性光学晶体封装体及其焊接封装方法在说明书摘要公布了：本申请涉及非线性光学晶体领域，具体公开了一种非线性光学晶体封装体及其焊接封装方法。该焊接封装方法包括：对非线性光学晶体以及热沉的焊接面分别进行金属化镀膜处理；在非线性光学晶体的焊接面与热沉的焊接面之间设置钎焊料，并使三者紧密接触，形成焊接体；将焊接体置于可控气氛环境中进行真空回流焊。该方法通过特殊的真空回流焊工艺将非线性晶体通过钎焊料与由高导热率材料制成的热沉焊接封装为一整体，能有效的提升导热效果，提升非线性晶体的温控精度，进而提升非线性晶体工作时的稳定性。
本发明授权一种非线性光学晶体封装体及其焊接封装方法在权利要求书中公布了：1.一种非线性光学晶体与热沉的焊接封装方法，其特征在于，其包括： 对非线性光学晶体以及热沉的焊接面分别进行金属化镀膜处理，所述金属化镀膜处理的方法包括：使用金属材料采用蒸镀法或磁控溅射法在所述非线性光学晶体的焊接面形成的金属膜有三层，且最外层为金，由内之外依次为：厚度为5～100nm的钛膜、10～100nm的铂金膜、50～1000nm的金膜；在所述热沉的焊接面沉积10～100nm的金膜； 在所述非线性光学晶体的焊接面与所述热沉的焊接面之间设置钎焊料，并使三者紧密接触，形成焊接体； 将所述焊接体置于可控气氛环境中进行真空回流焊，所述真空回流焊的方法包括： 抽真空使得所述焊接体所在环境中的气压为6×10-3～1×10-4，充入包含甲酸、氢气或氮气的混合气体至所述焊接体所在环境中的气压为1×103Pa～1.5×105Pa后，加热至所述钎焊料的熔点温度，保温3～30min后，对所述焊接体所在环境抽真空或冲入氮气进行气氛保护，随后以300～500℃h的降温速率降温至室温。
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