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龙图腾网获悉西安稀有金属材料研究院有限公司申请的专利基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115821337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310002244.2，技术领域涉及：C25D1/10；该发明授权基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法是由周波;江海霞;胡恺琪;毕胜;潘晓龙设计研发完成，并于2023-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法，该方法包括：一、在聚二甲基硅氧烷预聚体中添加银包铜粉制备导电硅胶浆料；二、PDMS导电浆料中加入固化剂后浇注在硅模板表面，固化形成表面具有微结构的PDMS导电层；三、在PDMS导电层预埋填充硬质金属基板并用PDMS绝缘层密封得到多层结构硅橡胶芯模；四、采用微电铸在多层结构硅橡胶芯模的型腔内电镀沉积；五、脱模后进行后处理。本发明先制备具有优异导电性、刚性和复制精度的多层结构硅橡胶芯模，再结合微电铸复制成形压印金属模板，可短流程、低成本、高精度和小批量制备出具有高质量的压印金属模板，降低压印模板的制备成本并提高制备效率。

本发明授权基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法在权利要求书中公布了：1.基于多层结构硅橡胶芯模的压印金属模板微电铸成形方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 步骤一、导电硅胶浆料制备：在聚二甲基硅氧烷预聚体中添加银包铜粉作为高导电填料，然后在超声清洗器中超声分散60min~120min，使得银包铜粉均匀分散在聚二甲基硅氧烷预聚体中，得到PDMS导电浆料； 步骤二、导电层固化成形：将步骤一中得到的PDMS导电浆料置于真空干燥箱中放置30min~120min，然后加入固化剂形成混合浆料，将混合浆料浇注在表面带有微结构的硅模板表面至完全填充微结构，再置于烘箱中低温固化成形，在硅模板上形成表面具有微结构的PDMS导电层；所述混合浆料中固化剂体积为PDMS导电浆料体积的10%； 步骤三、硬质金属基板预埋填充：将硬质金属基板放置在步骤二中已冷却至室温的表面具有微结构的PDMS导电层上，然后将绝缘硅胶浆料浇注到硬质金属基板上，并置于烘箱中低温固化成形，在硬质金属基板上形成PDMS绝缘层，冷却至室温后从硅模板上剥离并在乙醇中超声清洗吹干，得到由表面具有微结构的PDMS导电层、硬质金属基板和PDMS绝缘层组成的多层结构硅橡胶芯模；所述绝缘硅胶浆料由聚二甲基硅氧烷预聚体与固化剂按照10:1的体积比混匀制得；所述硬质金属基板的材质为镍、钛或铜； 步骤四、压印金属模板微电铸成形：将步骤三中得到的多层结构硅橡胶芯模的上端和下端打孔并穿入金属导线固定，然后浸入微电铸液中作为阴极，选择金属板片作为阳极，采用直流电进行微电铸，直至金属离子沉积铸满多层结构硅橡胶芯模的型腔，取出电镀沉积后的多层结构硅橡胶芯模并浸入去离子水中超声清洗并吹干； 步骤五、压印金属模板脱模和后处理：采用手动脱模方式，将步骤四中经吹干的电镀沉积后的多层结构硅橡胶芯模型腔中电镀沉积构件取出，经后处理得到压印金属模板。

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