利派克株式会社朴东佑获国家专利权
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龙图腾网获悉利派克株式会社申请的专利半导体封装件及制造半导体封装件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115867828B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180050150.1，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权半导体封装件及制造半导体封装件的方法是由朴东佑;崔成旭设计研发完成，并于2021-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件及制造半导体封装件的方法在说明书摘要公布了：根据本实施例的用于形成封装件的方法包括以下步骤：模制半导体芯片和发光元件；形成将半导体芯片电连接至发光元件的再分布层RDL；以及将光接收元件布置在再分布层上以与其电连接，其中，光接收元件被布置为使得其至少一部分位于半导体芯片的正上方。
本发明授权半导体封装件及制造半导体封装件的方法在权利要求书中公布了：1.一种制造封装件的方法，包括以下操作： 将导电金属图案附接到发光元件的后表面； 暴露所述导电金属图案； 模制半导体芯片和所述发光元件，其中，通过将所述发光元件和附接到所述发光元件的所述导电金属图案模制在一起来执行所述模制； 形成再分布层RDL，所述再分布层被配置为电连接所述半导体芯片和所述发光元件；以及 在所述再分布层上布置光接收元件以电连接所述光接收元件和所述再分布层， 其中，所述光接收元件被布置为使得所述光接收元件的至少一部分位于所述半导体芯片的正上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人利派克株式会社，其通讯地址为：韩国首尔；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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