福建闽航电子有限公司常发获国家专利权
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龙图腾网获悉福建闽航电子有限公司申请的专利一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115966472B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211653399.4，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体是由常发;陈程;林智杰;戴品强;周水芳设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体在说明书摘要公布了：本发明提供一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，所述制造方法包括：将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座；在陶瓷基座的内侧的通孔上涂上一层钨，使得通孔一端部密封，然后将所述陶瓷基座进行烧结；钎焊后，在陶瓷基座的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，之后在通孔上放置背面极板，然后将陶瓷基座放置设定位置，再次进入钎焊炉进行钎焊，得到CBCC型陶瓷外壳封装体，使得工艺简单，便于实现，使得导通电阻大大降低。
本发明授权一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷外壳封装体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，并在通孔内壁上涂上一层钨，然后进行烧结，得到陶瓷基座； 步骤2、在陶瓷基座的内侧的通孔内壁上涂上一层钨，并将热沉放置于通孔一端部，使得通孔一端部密封，然后将所述陶瓷基座进行烧结； 步骤3、烧结后，在陶瓷基座的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，浆料被钨以及镍包裹在其中，之后在通孔上放置背面极板，然后将陶瓷基座放置设定位置，进入钎焊炉进行钎焊，得到陶瓷外壳封装体； 还包括一石墨塞，所述石墨塞与陶瓷基座内侧恰好匹配，所述步骤2进一步具体为：在陶瓷基座的内侧的通孔内壁上涂上一层钨，并将热沉放置于通孔一端部，使得通孔一端部密封，然后在陶瓷基座上塞入石墨塞，将所述陶瓷基座倒放在石墨舟上，进行烧结，所述石墨塞使得陶瓷基座内部的热沉在烧结的过程中受热均匀。
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