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龙图腾网获悉京瓷株式会社申请的专利膏组合物和半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115968327B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180051575.4，技术领域涉及：C08L101/00；该发明授权膏组合物和半导体装置是由似内勇哉设计研发完成，并于2021-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本膏组合物和半导体装置在说明书摘要公布了：一种膏组合物，其中，其包含A银粒子、B热固化性树脂、C固化剂以及D溶剂，固化后的收缩率为15％以下。

本发明授权膏组合物和半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种膏组合物，其中， 所述膏组合物包含银粒子A、热固化性树脂B、固化剂C以及溶剂D， 所述膏组合物的固化收缩率为15%以下， 所述银粒子A包含从作为包含平均粒径为10nm以上且100nm以下的一次粒子的粒子凝集而成的平均粒径为0.5μm以上且2.0μm以下的二次凝集粒子的银粒子A1、以及作为包含平均粒径为大于100nm且在500nm以下的一次粒子的粒子凝集而成的平均粒径为大于2.0μm且在15.0μm以下的二次凝集粒子的银粒子A2中选出的至少1种，所述银粒子A1为具有由包含凝集的一次粒子的粒子形成的外壳以及存在于该外壳的内部的空隙的中空粒子，在所述银粒子A中，所述银粒子A1以及所述银粒子A2的总含量为40质量%以上且100质量%以下， 所述热固化性树脂B为液态可挠性环氧树脂，所述液态可挠性环氧树脂的固化后的25℃条件下的弹性模量为0.033GPa以下，所述液态可挠性环氧树脂的环氧当量为200以上且2000以下，所述液态可挠性环氧树脂的配合量为1质量%以上且20质量%以下， 所述固化剂C包含酚醛树脂C1以及双氰胺C2，相对于所述热固化性树脂B100质量份，所述酚醛树脂C1成分的配合量为1质量份以上且10质量份以下，所述双氰胺C2成分的配合量为0.5质量份以上且5质量份以下，所述酚醛树脂C1成分与所述双氰胺C2成分的质量比酚醛树脂C1：双氰胺C2为1：1～10：1， 对于所述热固化性树脂B的25℃条件下的弹性模量，使热固化性树脂在200℃条件下固化2小时，并裁成纵5.5cm×横1cm×厚度20μm的尺寸，制作样品，使用热机械分析装置将该样品从-50℃以每分钟10℃升温至300℃来测定， 所述固化收缩率如下测定： 在表面镀Ag的铜基板上涂布膏组合物以使安装后的膏的膜厚达到30μm，接着，在5mm×5mm的接合面上安装设有金蒸镀层的背面金硅芯片，将其以190℃、60分钟固化来制成半导体封装，通过测微计测定固化后的膜厚μm，根据下述式算出固化收缩率， 固化收缩率％＝1-固化后的膏的膜厚固化前的膏的膜厚×100%。

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