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龙图腾网获悉鸿富锦精密电子(成都)有限公司申请的专利芯片装配装置和芯片组装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116033672B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211708592.3，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权芯片装配装置和芯片组装设备是由赖强;赵波;李世友;张一健;孙治国设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片装配装置和芯片组装设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配。在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。

本发明授权芯片装配装置和芯片组装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片装配装置，用以将芯片装配至壳体的装配位中，其特征在于，包括： 固定机构，用以固定壳体； 移载机构，设于所述固定机构的一侧，所述移载机构包括安装件、定位件和弹性件，所述定位件和所述弹性件设于所述安装件，所述定位件伸出所述安装件外，所述弹性件抵持于所述定位件和所述安装件之间，所述定位件用以承载并定位芯片； 装配机构，设于所述固定机构的一侧，用以承载所述移载机构并将所述定位件中的芯片移至壳体的装配位； 施压机构，设于所述固定机构的一侧且与所述移载机构相对设置，用以按压所述定位件； 当所述定位件中的芯片移至壳体的装配位时，所述施压机构通过按压所述定位件压缩所述弹性件，以通过压缩后所述弹性件的弹力将所述定位件中的芯片推入壳体的装配位； 所述固定机构包括固定台、支撑件和抵推件，所述支撑件和所述抵推件沿第一方向相对设于所述固定台，所述支撑件用以支撑壳体，所述抵推件用以将壳体抵推至所述固定台； 所述装配机构包括第一驱动件、第一导向件和用以承载所述移载机构的承载件，所述第一驱动件和所述第一导向件分别设于所述固定台背离所述支撑件的一侧，所述第一驱动件连接所述承载件，所述承载件设于所述第一导向件，所述第一驱动件驱动所述承载件沿所述第一导向件靠近或远离壳体的装配位； 所述施压机构包括第二驱动件和连杆结构，所述第二驱动件和所述连杆结构分别设于所述固定台具有所述抵推件的一侧，所述第二驱动件连接所述连杆结构，以驱动所述连杆结构在所述固定台上转动。

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