天合光能股份有限公司石燕军获国家专利权
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龙图腾网获悉天合光能股份有限公司申请的专利双组分有机硅灌封胶及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116083042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310088628.0，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权双组分有机硅灌封胶及其应用是由石燕军;蒋忠伟;王乐设计研发完成，并于2023-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本双组分有机硅灌封胶及其应用在说明书摘要公布了：本发明属于灌封胶技术领域，具体地涉及一种双组分有机硅灌封胶及其应用。该双组分有机硅灌封胶，包含A组分和能够使A组分固化的B组分；其中，A组分包含：端羟基聚二甲基硅氧烷30～60重量份，端羟基聚甲基苯基硅氧烷5～30重量份，增塑剂3～15重量份，填料1～50重量份，深层固化剂0.5～3重量份。通过采用本发明提供的双组分有机硅灌封胶，大幅降低灌封胶本身的水汽透过率，将此类低水透灌封胶灌封于接线盒内部，能有效的提高接线盒整体的密封防水的性能，大大延长组件的使用寿命，对于光伏组件产品的海面应用与推广具有重要的现实意义。
本发明授权双组分有机硅灌封胶及其应用在权利要求书中公布了：1.一种双组分有机硅灌封胶，包含A组分和能够使A组分固化的B组分；其中，A组分包含：端羟基聚二甲基硅氧烷30～60重量份，端羟基聚甲基苯基硅氧烷5～30重量份，增塑剂3～15重量份，填料1～50重量份，深层固化剂0.5～3重量份，硅酸盐10～40重量份； 所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为500～5000mPa·s；所述端羟基聚甲基苯基硅氧烷在25℃下的粘度为100～1000mPa·s； 所述增塑剂选自二甲基硅油；所述增塑剂在25℃下的粘度为50～300mPa·s； 所述硅酸盐的平均粒径为5～30μm，所述硅酸盐选自高岭土和蒙脱石中的至少一种； 所述深层固化剂选自去离子水、水合氧化铝、水合氯化钙和水合硫酸钙中的至少一种。
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