凡纳克株式会社柴田大辅获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉凡纳克株式会社申请的专利连接体的制造方法及连接体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116171311B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280006439.8，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权连接体的制造方法及连接体是由柴田大辅;大胁正树;望月政孝;两角宽设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本连接体的制造方法及连接体在说明书摘要公布了：本发明提供一种制造效率优异的连接体的制造方法。该连接体的制造方法具有下述的工序1～2。工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序。在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系。工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。
本发明授权连接体的制造方法及连接体在权利要求书中公布了：1.一种连接体的制造方法，其特征在于， 具有下述的工序1～2， 工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序，在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1时，满足T1＜D1的关系； 工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序， 并且，所述第1金属基材及所述第2金属基材的厚度为1μm以上200μm以下。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人凡纳克株式会社，其通讯地址为：日本国东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励