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龙图腾网获悉神基科技股份有限公司申请的专利散热装置及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116206638B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111445584.X，技术领域涉及：G11B33/14；该发明授权散热装置及电子装置是由詹皓伟设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热装置及电子装置在说明书摘要公布了：本发明属于散热技术领域，公开了一种散热装置及电子装置。该散热装置能够与电子模块连接，散热装置包括插座连接器以及散热件，插座连接器包括罩体以及两个弹臂，罩体包括插座部，两个弹臂的一端分别设置于罩体的相对两侧，一个弹臂上设置有枢接部，另一弹臂上设置有扣槽部，电子模块的适配端部与插座部对接，且两个弹臂夹设于电子模块的两个侧部，散热件包括本体，本体设置有相对的第一端缘以及第二端缘，第一端缘设置有枢轴部，第二端缘设置有卡扣部，枢轴部与枢接部转动连接。本体相对于电子模块呈闭合状态时，本体覆盖电子模块，电子模块所产生的热量可均匀在散热件扩散而达降温效果，且卡扣部与扣槽部相互扣合，能够稳固电子模块。

本发明授权散热装置及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种散热装置，其特征在于，能够与电子模块10连接，所述电子模块10包括适配端部101及两个相对的侧部102，所述散热装置包括： 插座连接器12，包括罩体20以及两个弹臂21，所述罩体20包括插座部201，两个所述弹臂21的一端分别设置于所述罩体20的相对两侧，一个所述弹臂21上设置有枢接部23，另一所述弹臂21上设置有扣槽部24，所述电子模块10的所述适配端部101与所述插座部201对接，且两个所述弹臂21夹设于所述电子模块10的两个所述侧部102； 散热件13，包括本体30，所述本体30设置有相对的第一端缘301以及第二端缘302，所述第一端缘301设置有枢轴部31，所述第二端缘302设置有卡扣部32，所述枢轴部31与所述枢接部23转动连接，使所述本体30相对于所述电子模块10呈打开状态以及闭合状态，呈闭合状态时，所述本体30覆盖所述电子模块10，且所述卡扣部32与所述扣槽部24相互扣合，所述电子模块10所产生的热量在所述散热件13扩散而达降温效果, 所述插座连接器12还包括多个接触端子22，所述罩体20还包括主机板安装部202，所述主机板安装部202与所述插座部201相对，所述接触端子22容置于所述罩体20内且从所述主机板安装部202延伸出，所述插座连接器12通过所述主机板安装部202安装于主机板上，使得所述接触端子22与所述主机板接触并电性连接，其中，所述插座连接器12为存储器插座、周边元件连接界面扩充槽或者高速周边元件连接界面扩充槽， 其中，所述接触端子22显露于所述插座部201，以供与所述电子模块10的所述适配端部101电性连接。

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