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龙图腾网获悉无锡创达新材料股份有限公司申请的专利一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116285211B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310021937.6，技术领域涉及：C08L61/14；该发明授权一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物是由魏玮;包颖;费小马设计研发完成，并于2023-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物及其制备方法。该树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂、烯丙基醚化酚醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂，还包括固化促进剂和无机填料，适用于现有环氧模塑料的加工成型工艺；采用烯丙基醚化酚醛树脂与双马来酰亚胺树脂共混，二者有良好的热力学相容性，能在较低温度下低于120℃互溶得到均匀预混物；同时可以有效提高固化效率，缩短凝胶时间；有效解决传统双马来酰亚胺树脂熔点高、加工困难的问题；该树脂组合物的固化物具有高交联密度、高的玻璃化转变温度、优异的弯曲性能和热稳定性，适用于氮化镓GaN、碳化硅SiC等第三代半导体功率器件封装。

本发明授权一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物在权利要求书中公布了：1.一种双马来酰亚胺树脂组合物在第三代半导体功率器件封装中的用途，其特征在于，所述组合物包括双马来酰亚胺树脂、烯丙基醚化酚醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂和无机填料； 所述烯丙基醚化酚醛树脂中酚羟基的醚化程度为25~27%； 所述双马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基与烯丙基醚化酚醛树脂的烯丙基的摩尔比为1：1~1：0.5； 所述烯丙基醚化酚醛树脂与酚醛树脂的质量比为1：9～9：1； 所述树脂组合物中环氧树脂的环氧当量与烯丙基醚化酚醛树脂和酚醛树脂的总羟基当量之比为1：1.5~1：0.8； 所述固化促进剂的含量为双马来酰亚胺树脂、烯丙基醚化酚醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂四者总量的0.5~5wt%； 所述无机填料的含量为树脂组合物总量的70~90wt%； 所述双马来酰亚胺树脂组合物应用方法，包括步骤S1、S2、S3： S1、将烯丙基醚化酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂进行预混合，温度为60~90℃，搅拌5~30min，混合均匀，冷却至室温得到组分A； S2、将固化促进剂与酚醛树脂进行预混合，温度为120~160℃，搅拌30~120min，混合均匀，冷却至室温得到组分B； S3、将上述步骤所制得的组分A、组分B与环氧树脂、无机填料以及其他添加剂充分混合在一起，于80~100℃进行熔融捏合后，经冷却和粉碎，即得到所述树脂组合物； 所述第三代半导体功率器件的工作温度大于250℃。

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