细美事有限公司金镇洙获国家专利权
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龙图腾网获悉细美事有限公司申请的专利半导体封装件分类装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116408269B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211389630.3,技术领域涉及:B07C5/02;该发明授权半导体封装件分类装置及方法是由金镇洙;李龙玹;朴昶昱设计研发完成,并于2022-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件分类装置及方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种半导体封装件分类装置及方法,包括:将半导体条带切割为半导体封装件的切割部;真空吸附并拾取所述半导体封装件,使其经过清洗部的单元拾取器;清洗被切割的所述半导体封装件的清洗部;安置所述半导体封装件的传送台;设置于所述清洗部和所述传送台之间的缓冲台;包括真空吸附所述半导体封装件且以第一方向为中心旋转的旋转部、以及与所述旋转部连接且在所述缓冲台的上部和所述传送台的上部之间向与所述第一方向垂直的第二方向水平移动所述旋转部的移动部的翻转器;以及设置于所述半导体封装件的移动路径上,以检查所述半导体封装件的检查部。
本发明授权半导体封装件分类装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装件分类装置,其特征在于,包括: 单元拾取器,用于真空吸附并拾取半导体封装件; 缓冲台,包括装载所述半导体封装件的盘; 传送台,以所述缓冲台为中心设置于所述单元拾取器的相反侧,且装载并传送所述半导体封装件; 翻转器,包括真空吸附所述半导体封装件且以第一方向为中心旋转的旋转部、与所述旋转部连接且在所述缓冲台的上部和所述传送台的上部之间向与所述第一方向垂直的第二方向水平移动所述旋转部的移动部; 检查部,设置于所述半导体封装件的移动路径上,检查所述半导体封装件;以及 控制部,连接于所述单元拾取器、所述缓冲台和所述翻转器; 所述控制部对所述单元拾取器、所述缓冲台和所述翻转器以如下方式进行控制: 当在所述半导体封装件分类装置内维持所述半导体封装件的朝上或朝下的情况下,通过所述单元拾取器使所述半导体封装件装载于所述缓冲台,并且使所述翻转器对装载于所述缓冲台的所述半导体封装件进行吸附后,在维持所述半导体封装件的朝上或朝下的状态下传送至所述传送台; 当在所述半导体封装件分类装置内翻转所述半导体封装件的朝上或朝下的情况下,所述单元拾取器将所述半导体封装件装载于所述翻转器,所述翻转器翻转所述半导体封装件的朝上或朝下后传送至所述传送台。
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