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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116448793B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310239979.7，技术领域涉及：G01N23/20008；该发明授权一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法是由王继;聂文睿;张显程;张勇;王伟;李凯尚;王润梓;夏咸喜;闫亚宾;涂善东设计研发完成，并于2023-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法，涉及剪切应力测试技术领域，包括以下步骤：步骤一，以电子束视角分析样品块、以离子束成像确定加工区域；步骤二，离子束加工微块形貌；步骤三，机械手辅助微块提取与修整；步骤四，以离子束沉积微块；步骤五，离子束加工剪切试样；步骤六，以电子束视角进行纯剪切试验。本发明提供了一种在微纳尺度对特定结构金属材料测定临界剪切应力的方法，为调控金属材料的塑性变形提供了重要支撑。

本发明授权一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法在权利要求书中公布了：1.一种双束系统下材料剪切应力原位测试方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一，以电子束视角分析样品块、以离子束成像确定加工区域； 所述步骤一中，以电子束视角分析样品块、以离子束成像确定加工区域的流程为： A1、在电子束视角下观察样品块，扫描目标区域进行EBSD分析； A2、根据EBSD分析结果确定目标结构所在的加工区域； A3、视角至目标加工区域，将电子束与离子束系统进行合轴； A4、在SmartSEM程序中选中加工区域，离子束进行粗加工扫描成像； 步骤二，离子束加工微块形貌； 步骤三，机械手辅助微块提取与修整； 所述步骤三中，机械手辅助微块提取与修整的流程为： C1、离子束切穿微块底部； C2、移动机械手至与微块的一侧接触，机械手与微块的一侧并通过沉积Pt进行连接； C3、离子束切除微块的另一侧与样品块基体相连部分，并移动机械手提取微块； C4、对微块进行一次修型，使得微块的底面保持水平； 步骤四，以离子束沉积微块； 步骤五，离子束加工剪切试样； 所述步骤五中，离子束加工剪切试样时，加工特定形状的剪切试样，并且剪切试样存在两个临界截面； 步骤六，以电子束视角进行纯剪切试验； 所述步骤六中，以电子束视角进行纯剪切试验时，纯剪切试验采用位移控制的方式进行，并且保证所使用的加载头适配于剪切试样，即加载头尺寸小于两临界截面的间距； 完成纯剪切试验后，使用电子束观察试样的滑移变形。

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