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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种高效、高可靠性的(Cu, Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116638220B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310592072.9，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种高效、高可靠性的(Cu, Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺是由黄继华;彭贤文;张紫博;叶政;王万里;杨健设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高效、高可靠性的(Cu, Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高效、高可靠性的铜镍合金包锡记为Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺，属于功率芯片封装技术领域。所述Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料以CuNi合金粉末为核，Sn为壳。所述封装连接工艺包括：首先，在芯片和基板的待焊面镀敷CuNi合金镀层；然后，将Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料与乙醇或市售钎剂混合制成焊膏，将焊膏涂覆于基板的待焊面，并将芯片放置于焊膏上，组装成芯片焊膏基板连接结构；最后，在真空或惰性气氛或大气环境下，加热并保温实现连接。本发明解决了现有Cu‑SnTLPS连接技术连接效率低、连接压力大和接头热稳定性差的问题。

本发明授权一种高效、高可靠性的(Cu, Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺在权利要求书中公布了：1.一种高效、高可靠性的Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料，其特征在于，所述Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料以CuNi合金粉末为核，Sn为壳； 所述的Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料的Sn含量为30wt.％～60wt.％； 所述的CuNi合金粉末的粒径为0.5μm～50μm，Ni含量为0.5wt.％～25wt.％； 所述的Cu,Ni@Sn核壳结构粉末连接材料的制备方法为电镀技术或化学镀技术； 所述电镀技术的电镀Sn液配方为：锡酸钠60gL～100gL，氢氧化钠4gL～16gL；电镀Sn过程中，每通电1min～5min，断开电源，依次超声搅拌1min～3min、沉淀1min～3min，再接通电源，如此反复； 所述化学镀技术的化学镀Sn液成分为：氯化亚锡8gL～16gL，柠檬酸钠80gL～120gL，乙二胺四乙酸二钠25gL～35gL，氮川三乙酸三钠40gL～50gL，半胱氨酸0.1gL～0.4gL，聚乙二醇20000.1gL～0.3gL，三氯化钛溶液15mlL～30mlL，化学镀Sn液的pH为8～10，化学镀温度为60℃～90℃；化学镀过程中，每机械搅拌15min～60min，依次超声搅拌1min～3min，添加15mlL～30mlLTiCl3溶液，继续机械搅拌，如此反复。

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