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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种高模量低翘曲铜箔的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116657200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310550161.7，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种高模量低翘曲铜箔的制备方法是由李红琴;杨红光;金荣涛设计研发完成，并于2023-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高模量低翘曲铜箔的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及铜箔制取领域，公开了一种高模量低翘曲铜箔的制备方法。该方法包括：S1、制备电镀液；S2、对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨；S3、电解制备生箔，所述电解制备生箔包括：在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45‑70℃，所述电流大小为25000‑360000A；S4、对生箔表面进行处理；S5、将生箔收卷、分切为成品箔，能够在提高铜箔模量的同时降低铜箔的翘曲率。

本发明授权一种高模量低翘曲铜箔的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高模量低翘曲铜箔的制备方法，其特征在于，包括： S1、制备电镀液，对铜箔原料进行电镀处理，所述电镀液包括铜离子、硫酸、氯离子和混合添加剂，所述混合添加剂包括A剂和B剂； S2、对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨，所述对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨包括：进行第一阶段离线抛磨，第一阶段离线抛磨完成后进行第二阶段离线抛磨，第二阶段离线抛磨完成后进行第三阶段离线抛磨；第三阶段离线抛磨完成后进行第四阶段离线抛磨，第四阶段离线抛磨完成后进行第一阶段在线抛磨，第一阶段在线抛磨完成后进行第二阶段在线抛磨； 所述第一阶段离线抛磨的条件包括：抛磨用的砂轮为80目，磨头转速为1100转min，钛辊转速为7转min，横移速度为8mmmin，抛光气压为0.18Mpa，磨辊时间为110min； 所述第二阶段离线抛磨的条件包括：抛磨用的砂轮为120目，磨头转速为1130转min，钛辊转速为7转min，横移速度为8mmmin，抛光气压为0.16Mpa，磨辊时间为130min； 所述第三阶段离线抛磨的条件包括：抛磨用的砂轮为320目，磨头转速为1130转min，钛辊转速为7转min，横移速度为8mmmin，抛光气压为0.14Mpa，磨辊时间为130min； 所述第四阶段离线抛磨的条件包括：抛磨用的砂轮为600目，磨头转速为1500转min，钛辊转速为6转min，横移速度为1mmmin，抛光气压为0.12Mpa，磨辊时间为130min； 所述第一阶段在线抛磨的条件包括：所述第一阶段在线抛磨为不加水干抛，抛磨用的砂轮为3000目，抛刷转速为200转min，钛辊转速为2转min，摆动速度为50次min，抛光压力为0.14Mpa，磨辊时间为50min； 所述第二阶段在线抛磨的条件包括：所述第二阶段在线抛磨为加水湿抛，抛磨用的砂轮为3000目，抛刷转速为200转min，钛辊转速为2转min，摆动速度为50次min，抛光压力为0.12Mpa，磨辊时间为10min； S3、电解制备生箔，所述电解制备生箔包括：在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45-70℃，所述电流大小为25000-360000A； S4、对生箔表面进行处理；最后生成的电解铜箔物理性能具体表现为：晶粒尺寸均值为0.56um-2.31um、孪晶粒占比为35.6%-86.2%、200晶面占比为12.4%-40.3%、模量为300MPa-476MPa、延伸率为3.4%-13.6%、翘曲为≤1.6mm； S5、将生箔收卷、分切为成品箔； 所述A剂为瓜尔胶、谷氨酸、甘氨酸其中一种或两种以上的混合物，所述A剂含量为10-50ppm； 所述B剂为聚醚氨、异十三烷醇聚氧乙烯醚苄基磺酸钠和山梨醇其中一种或两种以上的混合物，所述B剂含量为10-50ppm。

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