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龙图腾网获悉上海富乐华半导体科技有限公司申请的专利一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116660147B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310612911.9，技术领域涉及：G01N19/08；该发明授权一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法是由赵天宇;徐节召;阳强俊;戴洪兴设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法，具体步骤如下：先压一段空膜，树脂膜在结合后降速为0停留25‑35S，在热压轮上受压、受热，形成压痕区；通过测量以及观察压痕区的压痕来判定压膜是否均匀，从而保证覆铜陶瓷基板半成品铜面与膜良好结合附着。在正式生产之前，先进行空膜贴膜均匀性检测，检测合格后再进行贴附生产，保证树脂膜与铜表面压膜均匀，减少膜层间气泡、皱膜、膜脱落不良引起的贴附产品糊板、图形不全等不良，提高生产良率。

本发明授权一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于测试DCB覆铜陶瓷基板压膜均匀性的方法，其特征在于，具体步骤如下： 先压一段空膜，树脂膜在结合后降速为0停留25-35S，在热压轮上受压、受热，形成压痕区； 通过测量以及观察压痕区的压痕来判定压膜是否均匀，从而保证覆铜陶瓷基板半成品铜面与膜良好结合附着； 具体步骤如下： 步骤一、设定压膜机参数； 步骤二、操作步骤； 1贴膜前调整：树脂膜无皱纹，上下膜对齐； 2树脂膜输送：热压轮施压并输送将上下膜结合； 3降速：将树脂膜输送出10-20cm后，输送速度降为0mmin，停留25-35s，形成7±2mm压痕区，再升速将有压痕区的树脂膜输送出； 4压痕区观察：压痕区是否平整洁净，无气泡； 5测量：使用测量工具对压痕区进行宽度、厚度均匀性测量； a宽度均匀性，用游标卡尺测量压痕区宽度，左、中、右三处压痕区宽度差不得大于1mm； b厚度均匀性，用千分尺测量压痕区厚度，左、中、右三处树脂膜厚度差不得大于0.1mm； 步骤三、若步骤二中所测量宽度均匀性和厚度均匀性不符合要求，则返回步骤一重新设定压膜机参数，直至步骤二中所测量宽度均匀性和厚度均匀性符合要求； 步骤四、正式贴膜生产。

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