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龙图腾网获悉常州大学申请的专利一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116690031B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310614235.9，技术领域涉及：B23K35/40；该发明授权一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法是由王文昌;黄佳成;吴其虎;秦水平;王世颖;吴敏娴;光崎尚利;陈智栋设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料的方法，属于电沉积技术领域。将锡源、银源及铜源溶解于以氯化胆碱和乙二醇制备的低共熔溶剂中制得电解液。在电解液体系中，恒电位电沉积得到Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料。合金焊料的Sn含量为90.0～99.0wt.％，Ag含量为0.2～8.0wt.％，Cu含量为0.1～2.0wt.％，熔点为210～225℃。该方法操作简单、安全可靠，电沉积过程中无析氢、析氧等副反应、电流效率高，焊料组成及晶型结构可调可控、焊润湿性能好、焊接强度高，电解液可回收和循环利用等，是一种绿色环保的制备Sn‑Ag‑Cu三元合金焊料的方法。

本发明授权一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法在权利要求书中公布了：1.一种低共熔溶剂中电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料的方法，其特征在于：包括以下步骤： 1电解液配制：将锡源、银源和铜源分别加入到氯化胆碱和乙二醇配制的低共熔溶剂中并搅拌溶解完全，按比例混合并搅拌均匀，得到电沉积Sn-Ag-Cu三元合金焊料的电解液；电解液中，锡盐浓度为15～40gL，银盐或银氧化物浓度为0.2～2.0gL，铜盐浓度为0.1～1.0gL的Sn-Ag-Cu三元合金焊料电解液； 其中所述的低共熔溶剂是由氯化胆碱和乙二醇按摩尔比1：1～1：5，在60～90℃下搅拌2～4h制得；电解液配制中锡源、银源、铜源加入到低共熔溶剂，在60～90℃下搅拌溶解完全，按比例将三者混合均匀，得到Sn-Ag-Cu三元合金焊料电解液；所述的锡源为氯化亚锡、硫酸亚锡、氨基磺酸亚锡等亚锡盐的任意一种；所述的银源为硫酸银、氯化银、氧化银、硝酸银、甲基磺酸银中的任意一种；所述的铜源为氯化铜、硫酸铜、氧化铜的任意一种； 2电沉积阳极为不溶性氧化物涂层电极，阴极为前处理后待电沉积的基材；其中不溶性的氧化物涂层电极为钛基氧化铅电极、钛基铱-钽氧化物电极和铂基铱-钽氧化物电极；基体为铜、铝、铝合金、钢的一种; 3电沉积：将基体置于电解液中，恒电位电沉积制备Sn-Ag-Cu三元合金焊料；合金焊料的Sn含量为90.0～99.0wt.%，Ag含量为0.2～8.0wt.%，Cu含量为0.1～2.0wt.%，熔点为210.00～225.00℃；阴极阳极间距为10～40mm，恒电位电沉积的电位范围为-0.8～-1.4V；电沉积温度为70～90℃，电沉积时间为10～60min，搅拌速度为100～600rpm。

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