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龙图腾网获悉深圳市博硕科技股份有限公司申请的专利一种电子产品注塑封装结构及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116749432B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310600411.3，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种电子产品注塑封装结构及工艺是由曹亮;杨松;李平;严平设计研发完成，并于2023-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子产品注塑封装结构及工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子产品注塑封装结构及工艺，涉及电子产品封装技术领域，本发明针对电子产品的封装作业来说，摒弃传统人工逐次封装作业模式，而是采用连续一体注塑封装模式，具体表现为：以熔融状的胶液作为封装电子产品配件的连接结构，可以更好地适配于不同外形的电子产品配件，使电子产品配件可以形成一体式结构，并采用了“连续叠加”的封装动作，可以使电子产品中的大部分配件可以完全形成一体式结构，在保证结构稳定性的前提下，起到了更加优良的密封性，并且根据不同电子产品配件，限制了每一个逐层封装位中的挤胶量和挤胶速度，其目的是使多个初始位、逐层封装位和取料位的动作时间处于同步不同量的稳定运行状态。

本发明授权一种电子产品注塑封装结构及工艺在权利要求书中公布了：1.一种电子产品注塑封装结构，包括双模架1、挤胶筒4和侧支架3，其特征在于，所述双模架1下层中心点位置安装有下座盘8，所述下座盘8上转动安装有转盘7，且下座盘8内部中心点位置安装有伺服电机11，所述伺服电机11的输出轴顶端与转盘7下表面的中心点位置之间相连接，所述双模架1上表面中心点位置安装有总成液压缸6，所述总成液压缸6的输出轴向下贯穿双模架1，且总成液压缸6的输出轴末端安装有上模板2，所述上模板2在双模架1中沿竖直方向为滑动连接； 所述转盘7上表面内部开设有多个型腔14，所述上模板2下表面设置有多个对应型腔14的冲头座23，多个所述型腔14沿转盘7的中心点位置呈环形阵列设置，且多个型腔14沿伺服电机11的旋转方向分别设置为初始位、逐层封装位和取料位，所述初始位、逐层封装位和取料位沿伺服电机11的旋转方向呈环形闭合依次设置，且初始位和取料位呈相邻位置设置，所述逐层封装位置位于初始位和取料位的中间位置，所述挤胶筒4安装在侧支架3中，所述侧支架3的设置位置与型腔14的设置位置相对应，所述双模架1下层位置上设置有注胶结构，且双模架1上层位置上安装有控制器5。

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