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龙图腾网获悉深圳市飞昇电子科技有限公司申请的专利一种超低功耗无线通讯半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120221523B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510351730.4，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种超低功耗无线通讯半导体器件是由严虹;冯向东;华叙财设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超低功耗无线通讯半导体器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超低功耗无线通讯半导体器件，包括箱体，所述箱体正面铰接有箱门，所述箱体内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体，以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体外部的加工组件，超低功耗无线通讯半导体器件本体在使用时，其对环境要求高，现有的超低功耗无线通讯半导体器件本体通常直接暴露在环境中，环境温湿度变化可能会导致超低功耗无线通讯半导体器件本体的性能波动，可能使超低功耗无线通讯半导体器件本体的功耗增加，甚至出现通信不稳定的情况，环境的温湿度变化会导致其性能发挥不稳定，致使其损坏，为使其环境优良，需对箱体内部温湿度调节，当外界空气处于潮湿状态时，此时需要对箱体封闭。

本发明授权一种超低功耗无线通讯半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种超低功耗无线通讯半导体器件，包括箱体1； 所述箱体1正面铰接有箱门2； 所述箱体1内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体3； 以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体3外部的加工组件4，其特征在于：所述加工组件4包括设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体3外部的调节组件41，所述调节组件41内侧设置有拉动组件44，所述拉动组件44上方设置有安装组件45； 所述调节组件41包括固定安装在箱体1内壁的安装板411，所述安装板411外壁固定安装有电机412，所述电机412输出端固定安装有转杆413，所述转杆413端部固定安装有转盘414，所述转盘414侧壁固定安装有滑柱415，所述滑柱415外壁滑动设置有滑框416，所述滑框416外壁固定安装有支撑架417，所述支撑架417内部固定安装有滑杆418，所述滑杆418外壁滑动设置有斜框419，所述斜框419外壁固定安装有开合板420，所述箱体1外壁开设有风口431，所述风口431内壁固定安装有挡条421，所述箱体1顶部固定安装有散热扇422，所述散热扇422上方设置有防护顶423，所述箱体1外壁固定安装有框体424，所述框体424内壁滑动设置有过滤板425，所述过滤板425外壁固定安装有限制框426，所述限制框426内侧滑动设置有刮板427，所述刮板427外壁铰接有连板428，所述限制框426外壁固定安装有弹簧429，所述弹簧429远离限制框426的一端固定安装有固定板430。

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