浙江甚湖科技有限公司谢正军获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江甚湖科技有限公司申请的专利一种芯片封装排片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120545231B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510757806.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种芯片封装排片机是由谢正军;潘宪峰;潘思意;李学前;王新中设计研发完成，并于2025-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装排片机在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装领域，具体的说是一种芯片封装排片机，通过定位激光台发射固定激光，通过激光的反射确定晶圆台的距离，从而确定是否移动到指定位置，若存在偏差，调控晶圆台进行微调，保证晶圆台移动至预定位置；通过激光发射器发射定位激光，确定基板固定座已经移动至预定位置；之后让抓取吸盘平移至该基板固定座的上方，再次发射定位激光，确定抓取吸盘已经移动至预定位置后，控制抓取吸盘进行下沉，并在下沉过程中，激光发射器调整发射角度，让定位激光作用于抓取吸盘的顶部，并跟随抓取吸盘的移动而调整角度，实时监控抓取吸盘的下沉过程，保证了抓取吸盘的稳定下沉过程，通过此三重确定方式，可以准确的让芯片压合到基板的表面。
本发明授权一种芯片封装排片机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装排片机，其特征在于：包括底座箱，所述底座箱的顶部安装有传送带，所述传送带呈环形设置，所述传送带的上方设置有多个用于放置芯片基板的基板固定座，所述传送带的上方设置有能够进行平移和升降的抓取吸盘，所述传送带的上方还设置有能够进行平移的晶圆台，所述晶圆台的顶面中部开设有能够旋转的且用于放置晶圆的固定槽，所述抓取吸盘的上方设置有用于定位晶圆台和抓取吸盘的定位激光台，所述定位激光台能够发射定位激光，所述传送带的内部设置有电热模块。
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