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龙图腾网获悉潍柴动力股份有限公司;潍柴新能源动力科技有限公司申请的专利一种功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581507B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511080879.X，技术领域涉及：H01L23/051；该发明授权一种功率模块是由吕凤龙;王迎波;刘敏;祁同晖;任伟设计研发完成，并于2025-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模块在说明书摘要公布了：本公开提供了一种功率模块，涉及集成电路技术领域，其中功率模块包括基板组件、功率芯片组和叠层母排组件。基板组件上设置有多个功能独立的金属层。功率芯片组设置于基板组件的上方，包括上桥功率芯片和下桥功率芯片，各功率芯片的电参数一致且在基板组件上均匀排布。叠层母排组件设置于功率芯片组的上方，叠层母排组件包括正直流母排、负直流母排和交流母排，正直流母排和负直流母排平行且呈上下设置，正直流母排、负直流母排和交流母排分别与上桥功率芯片、下桥功率芯片和基板组件的金属层进行电气连接。该功率模块优化了布局方式，充分了考虑均流效果和散热需求，能够确保功率模块的高效稳定运行，并延长功率模块的使用寿命。

本发明授权一种功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 基板组件1，所述基板组件1上设置有多个电气隔离的分区和位于每一个所述分区的功能独立的金属层1M； 功率芯片组2，所述功率芯片组2设置于所述基板组件1的上方，且所述功率芯片组2包括上桥功率芯片21和下桥功率芯片22，所述上桥功率芯片和所述下桥功率芯片22的电参数一致，所述电参数包括电压参数、电流参数、功率参数、频率参数、时间参数、效率参数和温度参数，且所述上桥功率芯片21和所述下桥功率芯片22在所述基板组件1上基于所述功率芯片组的散热需求进行均匀排布，以使得排布后所述上桥功率芯片21之间、所述下桥功率芯片22之间以及所述上桥功率芯片21和所述下桥功率芯片22之间的距离满足散热需求；以及， 叠层母排组件3，所述叠层母排组件3设置于所述功率芯片组2的上方，所述叠层母排组件3包括位于所述叠层母排组件3的一侧的用于连接外部直流器件的正直流母排31和负直流母排32，以及位于所述叠层母排组件3的另一侧的用于连接外部交流器件的交流母排33，所述正直流母排31和所述负直流母排32平行且呈上下设置，所述正直流母排31、所述负直流母排32和交流母排33分别与所述上桥功率芯片21、所述下桥功率芯片22和所述基板组件1的金属层1M进行电气连接； 其中，所述基板组件1包括： 基板11，所述基板11用于提供多个所述金属层1M的布局空间并对每一个所述金属层1M提供电气隔离； 第一金属层12，所述第一金属层12连接所述下桥功率芯片22和所述负直流母排32，且所述第一金属层12设置有负直流输入引脚45的固定位置； 第二金属层13，所述第二金属层13连接所述上桥功率芯片21和所述正直流母排31，且所述第二金属层13设置有正直流输入引脚44的固定位置和所述上桥功率芯片21的贴装位置； 第三金属层14，所述第三金属层14设置有所述下桥功率芯片22的栅极信号键合点和低侧驱动引脚42的固定位置； 第四金属层15，所述第四金属层15设置有所述上桥功率芯片21的栅极信号键合点和高侧驱动引脚41的固定位置； 第五金属层16，所述第五金属层16连接所述交流母排33，且所述第五金属层16设置有所述功率模块的交流回路载流路径、与所述交流母排33的键合位置和交流输出引脚43的固定位置； 在所述基板组件1中，所述第一金属层12和所述第三金属层14设置于所述功率模块的同一侧，所述第二金属层13和所述第四金属层15设置于所述功率模块的同一侧，所述第五金属层16设置有所述下桥功率芯片22的贴装位置；并且，所述上桥功率芯片21设置于所述基板组件1上对应于所述第二金属层13和所述第五金属层16所在的区域，所述下桥功率芯片22设置于所述基板组件1上对应于所述第一金属层12和所述第五金属层16所在的区域。

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