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龙图腾网获悉四川明泰微电子有限公司申请的专利一种半导体封装框架夹持转移装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878606B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511395132.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装框架夹持转移装置是由李蛇宏;谢红星;庄惠帜;程加源设计研发完成，并于2025-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装框架夹持转移装置在说明书摘要公布了：一种半导体封装框架夹持转移装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，沿其长度方向设有两个贯通部，贯通部中设有收集框；转移机构，包括两个分别位于工作台两侧、且相向移动的侧板，以及位于工作台下方的底架，侧板内侧设有多个沿其长度方向间隔布置、且沿其宽度方向移动的承载杆，用于承载封装框架，底架设有两个U形部，U形部两侧均设有分别位于贯通部两端、间距可调、与侧板同步移动、L形的第一限位块和第二限位块，用于限位收集框；夹持机构，包括设于工作台上方，且转动设置的转动板，转动板下方设有沿其厚度移动的移动板，移动板两侧分别设有多个定位杆及夹块，用于夹持封装框架。本装置能够同时对多个封装框架进行转移，提高生产效率。

本发明授权一种半导体封装框架夹持转移装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装框架夹持转移装置，其特征在于，包括： 工作台100，沿其长度方向设有两个贯通部101，所述贯通部101中均设有沿竖直方向移动设置的收集框102； 转移机构200，包括两个分别位于所述工作台100长度方向两侧、且相向移动设置的侧板201，以及位于所述工作台100下方的底架202，所述侧板201内侧设有多个沿其长度方向间隔布置、且沿所述工作台100宽度方向移动设置的承载杆203，所述承载杆203呈L形，用于承载封装框架，所述底架202设有两个与所述贯通部101对齐的U形部，所述U形部两侧均设有分别位于所述贯通部101内部两端、且间距可调的第一限位块204和第二限位块205，所述第一限位块204以及所述第二限位块205均呈L形，并与同侧的所述侧板201同步移动，用于对所述收集框102限位； 夹持机构300，包括设于所述工作台100上方，且转动设置的转动板301，所述转动板301转动轴线平行于所述工作台100的长度方向，且其下方设有沿其厚度方向移动设置的移动板302，所述移动板302两侧分别设有多个沿其长度方向布置的定位杆303以及L形的夹块304，用于夹持封装框架； 所述转移机构200还包括位于工作台100中心的推板220，所述推板220上端截面呈等腰三角形，下端设有转轴221，所述转轴221转动安装于升降板222上，并穿设于绕自身轴线转动的转动环223中，且所述转轴221与所述转动环223之间采用键槽滑动配合，所述转动环223转动安装于所述工作台100上，所述升降板222一端连接于竖直升降机构227的移动端，所述竖直升降机构227安装于所述工作台100上。

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