东莞耕兴电子科技有限公司邱怡欣获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞耕兴电子科技有限公司申请的专利TLVR电感强化焊锡性结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223712531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423080145.5,技术领域涉及:H01F27/06;该实用新型TLVR电感强化焊锡性结构是由邱怡欣;吴龙志;詹哲铭;潘世禹设计研发完成,并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本TLVR电感强化焊锡性结构在说明书摘要公布了:一种TLVR电感强化焊锡性结构,包括:框架,设置有容置槽及至少一个框架导片开口,容置槽设于框架内部,提供零件放置空间,框架导片开口穿设于框架底部,提供零件外露于框架;盖板,罩设于框架,并封闭框架,盖板设置有至少一个盖板导片开口,盖板导片开口穿设于盖板底部,提供零件外露于盖板;绕组,设于容置槽内,并使绕组抵靠于容置槽;导片,设于容置槽内,导片位于绕组的相对内侧位置,导片包含至少一个定位销,设于导片底部,定位销数量等同于框架导片开口及盖板导片开口,定位销外露于框架的框架导片开口及盖板的盖板导片开口。综上所述,本申请不仅大幅增加热传导效率,并且方便检测焊锡性不佳的TLVR电路结构。
本实用新型TLVR电感强化焊锡性结构在权利要求书中公布了:1.一种TLVR电感强化焊锡性结构,其特征在于,包括: 框架,设置有容置槽及至少一个框架导片开口,所述容置槽设于所述框架内部,提供零件放置空间,所述框架导片开口穿设于所述框架底部,提供零件外露于所述框架; 盖板,罩设于所述框架,并封闭所述框架,所述盖板设置有至少一个盖板导片开口,所述盖板导片开口穿设于所述盖板底部,提供零件外露于所述盖板; 绕组,设于所述容置槽内,并使所述绕组抵靠于所述容置槽; 导片,设于所述容置槽内,所述导片位于所述绕组的相对内侧位置,所述导片包含至少一个定位销,设于所述导片底部,所述定位销数量等同于所述框架导片开口及所述盖板导片开口,定位销外露于所述框架的所述导片开口及所述盖板的所述框架导片开口及所述盖板导片开口。
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